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硅光子设计:从器件到系统
作者:[加]Lukas Chrostowski等著,郑煜等译 出版:科学出版社 日期:2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用,特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展,光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细地介绍了硅光子技术,从光无源器件到光有源器件,从功能结构设计到芯片制造,从制造到测试,从器件回路到系统回路,从理论分析计 ... |
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集成电路系统设计
作者:李洪革 出版:北京航空航天大学出版社 日期:2021-09-01 本书属于数字集成电路与系统设计的基础教材。全书从硬件描述语言Verilog HDL入手,重点阐述高性能数字集成电路的电路结构、性能优化、计算电路、控制逻辑、功耗分析以及人工智能芯片等系统结构设计等内容。全书共分10章,主要包含集成电路系统设计的介绍、Verilog语言基础、电路逻辑优化、运算单元结构、数字信号计算、状态 ... |
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集成电路制造工艺
作者:孙萍 出版:电子工业出版社 日期:2021-01-01 本书按照教育部新的职业教育教学改革精神,根据电子行业岗位技能需求,结合示范专业建设与课程改革成果进行编写。全书从集成电路的制造工艺流程出发,系统介绍集成电路制造工艺的原理、工艺技术和操作方法等。全书共分4个模块11章,第1个模块为基础模块,介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程;第2个模块为核心模块,重点介绍薄 ... |
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半导体器件中的辐射效应
作者:[加]Krzysztof Iniewski[克日什托夫·印纽 出版:电子工业出版社 日期:2021-12-01 这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境(航天,核物理等)下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中,作者从各个不同的角度试图分析这个问题,目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的重要方面。内容包括目前国际上对于半导体器件辐射效应关注的各个方向,从传统 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 653 ![]() |
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集成电路版图设计项目教程
作者:李亮 出版:机械工业出版社 日期:2022-02-01 本书主要介绍集成电路版图设计。内容包括集成电路版图认知, MOS晶体管版图设计,反相器版图设计,数字单元版图设计,电阻、电容与电感版图设计,模拟集成电路版图设计,放大器版图设计,Bandgap版图设计,以及I/O与ESD版图设计等。本书给出了大量版图设计项目,每个项目都配以电子资料、视频教程和详细的实施步骤,以方便读者 ... |
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数字集成电路:原理、设计、测试与应用
作者:杜树春 编著 出版:化学工业出版社 日期:2024-01-01 本书通过丰富的数字电路设计实例,详细介绍了各类型常用数字集成电路从原理分析、设计仿真到检测、应用的全部知识与技能、技巧。内容涵盖各种晶体管电路、触发器电路、振荡器电路、CMOS电路、555集成电路、集成运放电路等的电路原理,Proteus仿真设计方法与技巧、测试与应用技术。书中内容结合作者多年的电路设计从业经验,引导读 ... |
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模拟电路版图的艺术(第二版)
作者:[美]Alan Hastings[艾伦 · 黑斯廷斯] 出版:电子工业出版社 日期:2018-08-01 本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的三种基本工艺:标准双极工艺、多晶硅栅CMOS工艺和模拟BiCMOS工艺;重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计 ... |
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数字电子技术基础
作者:陈新龙 主编,何伟 副主编 出版:清华大学出版社 日期:2018-09-01 本书以主编已出版的4套电工电子技术*规划教材为基础,从黑白帽子逻辑问题引出逻辑运算基础知识; 从分立元器件、TTL集成逻辑门、CMOS集成逻辑门、硬件描述语言4个方面介绍了常用逻辑运算的电路实现; 讲解了组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析设计方法,典型电路构成特点及集成芯片的逻辑功能与应用; 阐述了脉冲电路及存储器、AD ... |
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绝缘体上硅(SOI)技术——制造及应用
作者:[法] Oleg,Kononchuk,ich-Yen,Ngu 出版:国防工业出版社 日期:2018-12-01 《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOI CMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:*部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一 ... |
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微电子器件物理
作者:刘艳红,冯秋菊 出版:科学出版社 日期:2019-06-01 本书涉及的微电子器件包括二极管、双极晶体管、GaAs场效应晶体管、MOS场效应晶体管等微电子器件,从其静态特性、直接特性、小信号交流特性、开关特性、击穿特性等方面对其性能及机理进入了深入的分析与讨论,揭示了器件性能与器件结构参数、工艺参数及物理参数间的关系。还介绍了纳米CMOS器件所要解决的主要问题,有助于读者了解小尺 ... |
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模拟电路版图的艺术(第二版)(英文版)
作者:[美]Alan,Hastings [艾伦?,黑斯廷斯] 出版:电子工业出版社 日期:2019-07-01 本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用, ... |
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智能物联网的存储器设计与实现
作者:[美]贝蒂·普林斯[Betty,Prince] 出版:机械工业出版社 日期:2019-10-01 本书涵盖了一系列先进的物联网嵌入式存储器实现,阐述了用于物联网设备的超低功耗存储器,讲述了用于医疗电子等特殊应用的塑料电路和聚合物电路;探讨了具有嵌入式存储器的微控制器,用于多种互联网设备的智能控制;详述了用铁电RAM(FeRAM)、电阻式RAM(RRAM)和磁阻式RAM(MRAM)技术制作神经形态存储器,用于收集、处 ... |
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航天相机CCD/CMOS成像系统设计
作者:金光,曲宏松,郑亮亮 等 出版:国防工业出版社 日期:2019-11-01 本书围绕着CCDCMOS光电探测器,阐述了航天相机CCDCMOS成像系统的设计与实现,全书按照以下顺序展开:首先介绍CCDCMOS光电探测器的基本工作原理,并详述了一种新的时间延迟积分TDI成像技术数字域TDI,再说明了成像系统的关键技术指标,然后分别描述CCD与CMOS成像系统的具体设计,并对焦平面阵列设计与系统可靠 ... |
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计算机组装与维修(第3版)
作者:陈广生 出版:电子工业出版社 日期:2020-03-01 本书是内蒙古自治区职业教育规划教材。全书共分13章,内容包括计算机硬件基础、CPU与CPU散热器、主板、内存、外存储器、光盘和光盘驱动器、显卡和显示器、其他外部设备、计算机硬件的组装、BIOS与CMOS、硬盘分区及格式化、安装操作系统和硬件驱动程序、计算机维护及常见故障的排除等。本书在编写中注重反映新知识、新技术、新方 ... |
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微电子概论
作者:郝跃 贾新章 吴玉广 出版:7-04 日期:2003-12-01 本书共八章,内容包括:概论、集成器件物理基础(以物理概念为重点,介绍物理原理,同时给出定量结论)、集成电路制造工艺(介绍双极和CMOS工艺,以CMOS为主)、集成电路设计(一方面介绍底层设计中各种元器件图形结构设计,同时介绍ASIC基本设计方法)、微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(介绍微机级和 ... |
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大规模集成电路设计
作者:陈贵灿 出版:7-04 日期:2005-07-01 本书是“十五”国家级规划教材。本书根据SoC设计的基础知识和电路技术的新发展,系统地介绍模拟与数字集成电路中各种功能模块的原理、分析与设计。内容包括:MOS晶体管模型;CMOS工艺与版图基础;各种模拟功能块和运算放大器;开关电容电路与开关电容滤波器;模数与数模转换器;集成锁相环;静态与动态CMOS数 ... |
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大规模集成电路设计
作者:陈贵灿 出版:7-04 日期:2005-07-01 本书是“十五”国家级规划教材。本书根据SoC设计的基础知识和电路技术的新发展,系统地介绍模拟与数字集成电路中各种功能模块的原理、分析与设计。内容包括:MOS晶体管模型;CMOS工艺与版图基础;各种模拟功能块和运算放大器;开关电容电路与开关电容滤波器;模数与数模转换器;集成锁相环;静态与动态CMOS数 ... |
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电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用(第3版)
作者:Donald A.Neamen 出版:清华大学出版社 日期:2007-11-01 全书包括半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三个部分,共17章。第一部分包括第1~8章,主要阐述半导体材料和二极管、二极管电路、场效应管及其放大电路、晶体三极管及其放大电路、频率响应、输出级和功率放大电路等。第二部分包括第9~15章,主要阐述理想运放及其基本应用、集成电路的偏置电路和有源负载、差分及多级放大电 ... |
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固态电子器件(第七版)
作者:[美]Ben G. Streetman[本 · G. 斯特里 出版:电子工业出版社 日期:2018-03-01 本书是固态电子器件的教材,全书分为固体物理基础和半导体器件物理两大部分,共10章。第1章至第4章介绍半导体材料及其生长技术、量子力学基础、半导体能带以及过剩载流子。第5章至第10章介绍各种电子器件和集成电路的结构、工作原理以及制造工艺等,包括:p-n结、金属-半导体结、异质结;场效应晶体管;双极结型晶体管;光电子器件; ... |
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智能医疗与应用
作者:徐文峰,廖晓玲,覃浪 出版:冶金工业出版社 日期:2019-02-01 本书以智能医疗及其应用为出发点,与校外医疗器械企业科技人员一起经过几年的思考与研究实践编撰而成。本书包括5章内容,第1章以智能医疗引领健康医疗产业革命为基础,从智能医疗政策导向、发展现状以及软件在智能医疗中的应用案例说明当前智能医疗产业化革命的现实;第2章以成像原理及智能内窥镜应用案例为基础,对CMOS与CCD图像传感 ... |
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