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少年国学游8神奇的百草
作者：流炀 出版：吉林美术出版社 日期：2018-06-01 新学期开始了，丰原小学的各个社团开始了火热的招生活动。热爱动漫的杜明飞兴冲冲地准备加盟动漫社，却没想到在阴错阳差下成了国学社的一员。在国学社，他结识了睿智博学的顾一白老师、学霸岳承天、活泼开朗的林语妍等。他们一起开始了奇妙的国学之旅。通过学经典、看画展、讲故事、排话剧、寻访神话发源地等活动，杜明飞体会到了传统文化的魅力 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 156 
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皮革工艺 商务套件
作者：日本STUDIO TAC，CREATIVE 编辑部 出版：中原农民出版社 日期：2019-03-01 本书介绍了常用皮革材质商务套件的基本制作技法，内容包括钥匙扣、IC卡套、智能手机套、钥匙包、手拿包、笔记本封套、印花眼镜盘及拉链笔袋等常用的办公用品。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 428
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AI时代智力资本理论研究与实践探索：以中国为例
作者：朱乃肖 丁卓琪 出版：暨南大学出版社 日期：2020-07-01 本书分上下两篇探讨了AI时代对智力资本理论的研究和应用，作者从经济学、管理学、医学等交叉学科的视角，展示了基于智力劳动与知识价值的跨学科分析脉络，基于神经元层次的智力劳动与知识经济价值的勾勒与描述，构建了一个新的智力资本价值循环体系模型：ICV=C E R D，此模型是在原有IC模型基础上衍化出的动态价值循环，突出大脑 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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嵌入式Linux应用开发完全手册
作者：韦东山 出版：人民邮电出版社 日期：2021-01-01 本书全面介绍了嵌入式Linux系统开发过程中，从底层系统支持到上层GUI应用的方方面面，内容涵盖Linux操作系统的安装及相关工具的使用、配置，嵌入式编程所需要的基础知识交叉编译工具的选项设置、Makefile语法、ARM汇编指令等，硬件部件的使用及编程囊括了常见硬件，?热?UART、I*IC、LCD等，U-Boot、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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多民族语言信息共享空间构建策略研究
作者：赵生辉 出版：中国社会科学出版社 日期：2021-04-01 针对我国多民族语言信息资源跨语种共享的现实需求，以国内外图书情报学界研究和实践多年的“信息共享空间（Information Commons，IC）”为理论基础，提出体现我国民族地区信息资源管理特色的“多民族语言信息共享空间”的概念，研究和探讨其内涵特征、战略定位、体系架构、实现策略、规划方法、评价体系等基础问题，为我国 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 974
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Java程序设计
作者：陈德来 出版：中国铁道出版社 日期：2021-05-01 Java具有强大的“跨平台”特性，已经深入到现代生活中的各个领域，从IC卡、手机游戏、PDA、无线通信，到开发大规模的商业应用，都可以看到Java的应用。本书博采众多国内外程序设计语言系列书籍的优点，使用大量的实用案例，在注重概念梳理的同时，遵循程序设计的步骤，清晰地呈现了Java应用开发的全过程；对于重要的概念，配有 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 405
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FPGA设计与项目化开发实战
作者：李德明 出版：华中科技大学出版社 日期：2021-10-01 本书介绍了FPGA的发展及应用前景，基于Altera公司的FPGA开发芯片，介绍了Quartus Ⅱ软件和FPGA的开发使用流程，以及Verilog HDL的语法、语句等编程入门知识，同时，以项目化开发形式设计了数字电路基础实验、开发板基础实验、开发板进阶实验、通信系统实验、综合实验等FPGA开发例程。本书适合电子、通 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 374
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ICU中的罕见疾病
作者：[法]马克·利昂、克劳德·马丁，让 - 路易·文森特 编著 出版：世界图书出版公司 日期：2017-06-01 本书以简洁务实的语言向临床医务工作者提供了一个在病床边鉴别和诊断IC中罕见疾病的指导。虽然明确定义的罕见疾病在一般人群中发病率很低，但这些疾病常在ICU中得以诊断，影响大量收住ICU的患者。本书除了概述介绍外，包括9个章节，每个章节都涉及一些重要的器官（如心脏、肺、神经系统、皮肤、肾脏、肝脏等）。作 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 792
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数字设计与Verilog实现（第五版）（英文版）
作者：[美]M. Morris Mano[M. 莫里斯 ? 马诺] 出版：电子工业出版社 日期：2017-08-01 本书是一本系统介绍数字电路设计的优秀教材,旨在教会读者关于数字设计的基本概念和基本方法。全书共分10章,内容涉及数字逻辑的基本理论、组合逻辑电路、时序逻辑电路、寄存器和计数器、存储器与可编程逻辑器件、寄存器传输级设计、半导体和CMOS 集成电路、标准IC和FPGA实验、标准图形符号、Verilog ... |
詳情>> | 售價：NT$ 713
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智能设备防黑客与信息安全
作者：陈根 编著 出版：化学工业出版社 日期：2017-08-01 本书是介绍物联网安全的专业图书，主要介绍PC端、手机（含pad）、IC卡、网银支付（包括各种支付宝）等方面盗取案例以及安全防御措施和手段，本书知识面广，介绍了一些新的软件和硬件，尤其是一些软硬件配合防御与破防的实例。本书对专业技术人员有相当大的启迪作用，对一般的手机用户等具有明显的指导价值。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 634
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微电子概论（高职）
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-10-01 随着微电子产业的快速发展以及国家对微电子产业的高度重视，促使更多高职毕业生投身微电子产业。本书提供微电子技术的入门级知识，全书共分为七章，具体包括微电子产业介绍、半导体分立器件和集成电路、集成电路IC设计、微电子制造工艺概述、微机电系统MEMS、光电器件以及新型半导体材料。针对微电子产业专业术语多的 ... |
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综合与时序分析的设计约束：Synopsys设计约束（SDC）实用指南
作者：［美］斯里达尔·甘加达兰 出版：机械工业出版社 日期：2018-02-01 本书为集成电路时序约束设计的指南，指导读者通过指定的时序要求，充分发挥IC设计的性能。本书内容包括受时序约束的关键环节的设计流程、综合时序分析、静态时序分析和布局布线等。本书首先详细讲解时序要求的概念，然后详细解释如何将其应用于设计流程中的特定阶段，后通过实践介绍在Synopsys约束设计下（SDC）业界领先约束的格式 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 384
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IGBT器件 物理、设计与应用
作者：[美]贾扬•巴利加[B.Jayant Balig 出版：机械工业出版社 日期：2018-05-01 《IGBT器件——物理、设计与应用》从IGBT发明开始，介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等，并给出了在多达十几个行业中的具体应用，包括应用电路和参数指标等。本书内容深入浅出，适合电力电子、微电子、功率器件、功率IC设计与制造领域的研究人员、技术人员阅读，也可作为高 ... |
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交通大数据技术及其应用
作者：陈艳艳，王东柱 出版：人民交通出版社 日期：2021-04-01 本书从新时期数据源及处理技术发生变迁的背景出发，阐述了大数据技术发展过程中的关键支撑技术，并探索了在出行需求机理、交通运行状态把脉等方面的重要应用，主要内容包括交通大数据采集及分析技术概述、典型交通大数据提取技术、基于大数据的个体出行识别及预测技术、基于大数据的群体出行分析及预测技术和基于大数据的路网运行及预测技术。本 ... |
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器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
作者：[美]拉奥 R. 图马拉[Rao R. Tummala] 出版：机械工业出版社 日期：2021-05-01 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩 ... |
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数字电子技术
作者：路文娟 朱凤芝，主编 出版：北京师范大学出版社 日期：2019-08-01 内容简介：根据学生的认知规律，按照项目的方式进行编排。项目一为逻辑代数的认知，在阐述逻辑代数基本知识的同时，通过三人表决电路设计巩固与检验。项目二是门电路的认知，以三人表决电路的装调为载体，让读者了解常用门电路IC原理，掌握它们的逻辑功能、常用参数、正确使用方法等。项目三为组合逻辑电路的认知，介绍组合电路的基本设计与分 ... |
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集成电路安全
作者：金意儿 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混 ... |
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第二十四届计算机工程与工艺年会暨第十届微处理器技术论坛论文集
作者：韩炜 张承义 编 出版：天津大学出版社 日期：2021-04-01 计算机工程与工艺学术年会暨微处理器技术论坛是聚集国内外从事计算机系统设计与工程实现、微处理器及其它计算机IC器件设计、测试与制造的优秀学者和技术人员的学术会议。本次会议共录用论文40多篇，分为计算机工程与工艺和微处理器技术两大板块。在计算机工程与工艺板块，论文讨论了计算机、网络和芯片设计过程中的可靠性问题、可测性问题， ... |
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倒装芯片缺陷无损检测技术
作者：廖广兰，史铁林，汤自荣 出版：高等教育出版社 日期：2019-12-01 微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生 ... |
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电子设备维修技术第2版
作者：陈梓城主编 出版：机械工业出版社 日期：2006-02-01 电子仪器设备日常维护和维修基础知识，电子设备故障检查基本方法，电子电路调试技术、抗干扰技术，除常见电路外还编入单片开关电源、微机系统调试及抗干扰等，在维修实例中均根据电路原理进行故障分析、运用故障检查方法检查故障，除常见示波器、数字电压表（DVM）、频谱分析仪维修外，还编入规模IC构成的DVM、智能型DVM原理与 维修 ... |
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