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中国科学传播报告(2023)
作者:中科院科学传播中心 出版:科学出版社 日期:2024-10-01 《中国科学传播报告(2023)》是关于2022~2023年度中国科学传播发展状况的研究报告,对中国报纸、期刊、图书、广播、电视、互联网、社交媒介、智能媒体、电影、展览、科普活动、科普政策、科普理论、科学教育等方面的科学传播情况进行了全面的综述和评价,概括主要发展特点,指出存在的问题,对中国科学传播事 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 500 ![]() |
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陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷研究
作者:冷森林 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2018-12-01 本书以陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷为研究对象,共分为七章,章对陶瓷半导体与热敏陶瓷进行概述;第二章简述热敏陶瓷材料的制备与分析,包括 BaTiO。基热敏陶瓷材料的制备和高温 NTC 下热敏陶瓷材料分析;第三章对热敏陶瓷的性能进行探索,从 NTC热敏陶瓷的性能研究、复合 BN与成型压力对 PTC热敏陶瓷 ... |
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清算、结算和托管(第三版)
作者:大卫·洛德著银行间市场清算所股份有限公司 译 出版:中国金融出版社 日期:2023-11-01 银行间市场清算所股份有限公司从今年起开始翻译出版中央证券存管译丛。《清算、结算和托管(第三版)》作为“中央证券存管译丛”第一部译著。该书最早出版于2003年,第三版于2019年出版,通过分析证券交易、托管、清算和结算各环节中金融市场基础设施的作用、功能及相互影响进行了全面介绍。该书作者David A ... |
詳情>> | 售價:NT$ 408 ![]() |
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2020—2021年中国半导体产业发展蓝皮书
作者:中国电子信息产业发展研究院 出版:电子工业出版社 日期:2021-11-01 本书从分析产业发展全貌的角度出发,面向集成电路产业及光伏、新型显示等泛半导体产业,系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势,并根据产业发展情况,从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业,分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、展望篇;围绕泛半导体领域, ... |
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量子计算:基于半导体量子点(平装本)
作者:王取泉,程木田,刘绍鼎,王霞,周慧君 编 出版:中国科学技术大学出版社 日期:2020-11-01 本书以清晰的物理图像 和丰富的实验结果比较全 面地介绍了基于半导体量 子点激子的量子计算和量 子信息方面的 新研究进 展。全书共分8章,第1章 和第2章是半导体量子点形 貌结构和基本特性的简要 介绍;第3章至第5章是关 于激子量子比特旋转和量 子逻辑运算等量子计算方 面的研究进展;第6章至第 8章则 ... |
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芯片战争:历史与今天的半导体突围
作者:脑极体 出版:北京大学出版社 日期:2021-12-01 一本书读懂芯片战争的前世与今生 ... |
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半导体物理学(第7版)
作者:刘恩科 出版:电子工业出版社 日期:2017-07-01 本书以正确阐述物理概念为主,辅以必要的数学推导,理论分析有一定深度,但又不是把基本物理概念淹没在繁琐的数学运算中,使读者通过学习,达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面正确的概念,建立起清晰的半导体物理图像,为后续课程的学习,研究工作的开展,理解各种半导体器件,集成电路的工作机理打下良好的基础。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 359 ![]() |
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江苏省集成电路产业发展研究报告(2017年度)
作者:江苏省半导体行业协会 出版:电子工业出版社 日期:2018-11-01 本书以2017年江苏省集成电路产业发展为主线,以产业分类营运为板块,辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等内容,对集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、探讨和分析;对江苏省集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业、支撑业、分立器件业,以及与半 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1287 ![]() |
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
作者:唐龙谷 著 出版:清华大学出版社 日期:2014-07-01 ` 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》。 《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景,由 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 245 ![]() |
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半导体器件原理简明教程(第二版)
作者:傅兴华,丁召,马奎,杨发顺 出版:科学出版社 日期:2023-03-01 本书在简要介绍半导体物理知识的基础上,讨论了pn结、双极型晶体管、结型场效应晶体管、绝缘栅场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件、其他半导体器件的基本结构、基本工作原理和基本分析方法。 ... |
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图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人
作者:[日]原明人 出版:机械工业出版社 日期:2024-12-01 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 556 ![]() |
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宽禁带半导体紫外光电探测器
作者:陆海 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2021-12-01 高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势,因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料,目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。 本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势,从材料特性、探测 ... |
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半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰
作者:[中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰 出版:机械工业出版社 日期:2024-10-01 1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器 ... |
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宽禁带半导体核辐射探测器
作者:张玉明 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2022-10-01 本书较全面地介绍了两种典型宽禁带半导体材料在核辐射探测器中的应用,主要论述了宽禁带核辐射探测器制备及应用中的相关基础理论。本书首先介绍了近年来碳化硅、金刚石这两种颇具代表性的宽禁带半导体材料用于核辐射探测的新进展,然后介绍了辐射源、射线与探测介质相互作用的基础知识以及碳化硅、金刚石核辐射探测器的基本 ... |
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺
作者:[美]索斯藤·莱尔 出版:机械工业出版社 日期:2023-10-01 刻蚀是芯片制造核心工艺,本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术,例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离 ... |
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改性锗半导体物理
作者:宋建军 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2020-12-01 本书共7章,主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容,包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习,可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。 本书可作为高等院校微电子学与固体电子 ... |
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半导体制造工艺 第2版
作者:张渊 出版:机械工业出版社 日期:2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工 ... |
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氮化物半导体准范德华外延及应用
作者:魏同波 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2022-09-01 本书以第三代半导体与二维材料相结合的产业化应用为目标,详细介绍了二维材料上准范德华外延氮化物的理论计算、材料生长、器件制备和应用,内容集学术性与实用性于一体。全书共8章,内容包括二维材料及准范德华外延原理及应用、二维材料/氮化物准范德华外延界面理论计算、二维材料/氮化物准范德华外延成键成核、单晶衬底 ... |
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2021—2022年中国半导体产业发展蓝皮书
作者:中国电子信息产业发展研究院 出版:电子工业出版社 日期:2022-12-01 本书从分析产业发展全貌的角度出发,面向集成电路产业及光伏、新型显示、LED、电子元器件等泛半导体产业,系统剖析了全球和我国集成电路产业发展的现状、特点与趋势,并根据产业发展情况,从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业,分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇 ... |
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车用功率半导体器件设计与应用
作者:[日]岩室宪幸著,马京任译 出版:科学出版社 日期:2023-01-01 《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角;第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程,然后以浅显易 ... |
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