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何小琦
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电子微组装可靠性设计（基础篇）
作者：何小琦 出版：电子工业出版社 日期：2020-09-01 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法，提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术，系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 828 
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可靠性物理
作者：恩云飞,谢少锋,何小琦,工业和信息化部电子第五研究所 出版：电子工业出版社 日期：2015-10-01 本选题全面阐述了电子元器件可靠性物理的基本概念和元器件失效机理。全书共14章，前3章介绍可靠性物理基本理论、电子材料和应力、典型失效物理模型，后八章分别论述了微电子器件、光电子器件、高密度集成电路等11类典型元器件的工艺结构、失效机理及数理 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 730
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