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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
作者：[日]可靠性技术丛书编辑委员会 出版：机械工业出版社 日期：2024-03-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考 ... |
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