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宋光昕 何丽梅 武田艳
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EPC建设管理模式投资控制措施应用与研究
作者：宋光昕，何丽梅，武田艳 出版：华南理工大学出版社 日期：2020-12-01 EPC总承包管理模式可以克服设计和施工相互制约和相互脱节的矛盾，使业主在合同范围内*程度的实现全过程投资控制。但EPC建设工程项目同样存在着投资失控的风险。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 180 
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BIM技术在造价控制中的研究及实践
作者：宋光昕，何丽梅，武田艳 出版：华南理工大学出版社 日期：2019-12-01 本书在结合当前投资建设项目实施应用BIM技术整体情况的基础上，站在建设单位的角度，重点分析了从项目决策阶段的工程估算到设计阶段的初步概算、修正概算以及施工图预算，再到招投标阶段的工程量清单、标底及报价的编制，以及施工过程中的工程计量、变更签证、施工索赔、进度款支付、资金计划安排，*后到工程竣工移交的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 158
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SMT基础与设备（第3版）
作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2022-11-01 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 203
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电子元器件识别检测与焊接（第2版）
作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2023-05-01 本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 218
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小学综合实践活动课程主题活页文本设计与实施
作者：何丽梅 编著 出版：海峡文艺出版社 日期：2019-03-01 本书的主要内容为何丽梅老师以及她的工作室在过去四年，推进综合实践活动课程校本化常态实施的阶段性研究成果。立足当下学科核心素养，面对该课程常态实施中的问题，从地域优质资源出发，引入课程，给予教育价值的定位，进行课程系统的建构，进行主题活页文本的设计与实践的研究。在与课程的这一次次相遇中，让老师和学生一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 239
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表面贴装技术
作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2016-05-01 本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 248
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SMT——表面组装技术 第2版
作者：何丽梅，陈玲玲，程刚 著 出版：机械工业出版社 日期：2019-03-01 《全国高等职业教育规划教材SMT：表面组装技术（第2版）》版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与版相比，《全国高等职业教育规划教材SMT：表面组装技术（第2版）》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 251
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音响技术及应用 第2版
作者：何丽梅，刘伟 主编 出版：机械工业出版社 日期：2015-05-01 《音响技术及应用第2版全国高等职业教育规划教材》主要内容包括电声学基础，各种声源设备如调谐器、录音机、CD唱机、MP3播放机的结构、工作原理、故障检测，功率放大器、家庭影院AV系统的配接与使用，调音台以及压限器、反馈抑制器、频率均衡器、延迟器、混响器等周边设备的使用方法、工作原理分析、故障诊断和检测 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 299
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SMT工艺与PCB制造（双色）
作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2013-09-01 本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。 第2部分是PCB ... |
詳情>> | 售價：NT$ 326
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电子元器件识别检测与焊接
作者：何丽梅，宋慧 主编 出版：电子工业出版社 日期：2014-06-01 何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 279
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