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集成电路芯片封装技术（第２版）
作者：李可为 出版：电子工业出版社 日期：2013-07-01 李可为编著的《集成电路芯片封装技术第2版高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 307 
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游戏原画技法（高等院校艺术学门类“十二五”规划教材
作者：李可为，邵凌娇，吴博 主编 出版：华中科技大学出版社 日期：2014-01-01 本书内容包括五章：第一章简述游戏原画的概念及应用，介绍了游戏原画的设计理论；第二章介绍了游 戏原画的制作工具，以及与原画相关的人体知识；第三章以实例介绍游戏角色设计，包括游戏武器设计、角 色头像绘制技法、宠物原画设定、坐骑原画设定、游戏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 612
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