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杜经宁King Ning Tu著
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电子薄膜可靠性
作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著，王琛、刘影夏、[ 出版：清华大学出版社 日期：2025-01-01 本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 760 
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我眼中的殖民时代香港（每个人都要补的一堂香港历史课）
作者：[英]杜叶锡恩[Elsie Tu] 著 出版：湖南文艺出版社 日期：2020-09-01 杜叶锡恩女士是香港人熟悉及尊敬的一位社会活动家和教育工作者。她一生热衷于社会服务及教育工作，对推动民生的改善不遗余力，在香港市民的心目中建立了良好的形象，备受爱戴和尊敬。 本书为杜叶锡恩女士生前所撰，分析了她所经历的二十世纪五六十年代至回归前的香港社会概貌，表达了她对殖民制度下社会不公正的看法，有助于读者认识和理解香 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 336
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电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性
作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著 出版：北京理工大学出版社 日期：2021-05-01 随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临，芯片封装电学互连密度日益快速增长，进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此，电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发，对电子软钎焊技术及其焊料微焊点在电、热、力作用下的性能变化进行深入的理论分析与研究，从而进一步克服高密度互连焊 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 594
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SELECTED PAPERS 1945—1980 With Commentary（2020 Reprint）（杨振宁论
作者：杨振宁[Chen，Ning，Yang] 出版：商务印书馆 日期：2020-10-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2280
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便携设备天线
作者：[新加坡] 陈志宁[Zhi，Ning，Chen] 编，胡天存 出版：国防工业出版社 日期：2020-10-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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数据挖掘导论（原书第2版）
作者：[美]陈封能[Pang-，Ning Tan]等 出版：机械工业出版社 日期：2019-08-01 本书所涵盖的主题包括：数据预处理、预测建模、关联分析、聚类分析、异常检测和避免错误发现。通过介绍每个主题的基本概念和算法，为读者提供将数据挖掘应用于实际问题所需的必要背景。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1098
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数据挖掘导论（英文版·原书第2版）
作者：[美]陈封能[Pang-，Ning Tan]迈克尔·斯坦巴赫 出版：机械工业出版社 日期：2019-11-01 本书从算法的角度介绍数据挖掘所使用的主要原理与技术。为了更好地理解数据挖掘技术如何用于各种类型的数据，研究这些原理与技术是至关重要的。 本书所涵盖的主题包括：数据预处理、预测建模、关联分析、聚类分析、异常检测和避免错误发现。通过介绍每个主题的基本概念和算法，为读者提供将数据挖掘应用于实际问题所需的必要背景以及使用方法 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1254
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聚多糖纳米晶：化学与应用=Polysacchari
作者：黄进,Peter R.,Chang Ning Lin,Ala 出版：化学工业出版社 日期：2015-03-01 本书采用简明的语言、丰富的数据图表，阐明了来自天然生物质资源的聚多糖纳米晶的提取、结构、性质、 化学修饰、材料制备等方面的理论知识和实践经验，总结了聚多糖纳米晶改性材料功能化、高性能化的研究思路和技术方案。不仅包含作者在过去十年中以保护环境 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2324
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宽带平面天线的设计和应用
作者：陈志宁 (Zhi Ning Chen),谢 (Michael 出版：国防工业出版社 日期：2015-08-01 宽带天线在近代技术中有着大量的需求，平面天 线虽然仅仅是天线中的一种，但是却有着它的优势。 于是，如何设计满足工程需求的宽带平面天线就引起 了不少人的注意。也为设计其他类型的宽带天线的读 者提供了有用的借鉴。陈志宁、谢编*的《宽带平面 天 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 730
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