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高密度集成电路有机封装材料
作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112 
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先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用＝Advanced Polyimide Materials：Synthesis，Cha
作者：杨士勇[Shi-，yong，Yang] 主编 出版：化学工业出版社 日期：2020-12-01 先进聚酰亚胺材料，由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等，在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。 本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料，还介 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1788
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