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集成电路制造工艺与工程应用 第2版
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505 
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集成电路制造工艺与工程应用
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2018-08-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 782
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半导体制造技术 共3册
作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1260
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CMOS集成电路闩锁效应
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2020-04-01 本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 594
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