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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波 出版：机械工业出版社 日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于 ... |
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