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MCP协议与大模型集成实战:从协议设计到智能体开发
作者:芯智智能 丁志凯 出版:电子工业出版社 日期:2025-06-01 本书围绕Model Context Protocol(MCP)这一新兴的大模型上下文控制协议展开,系统讲解其技术原理、协议结构、开发机制及工程化实践方法,旨在为大语言模型(LLM)开发者、架构设计师及人工智能工程人员提供一套实用且严谨的参考指南。 全书共分为十章,内容由浅入深。全书首先从LLM的核心原理出发,介绍Tra ... |
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通义千问:大模型架构与智能体开发实战(基于QwQ-32B开源模型)
作者:芯智智能 出版:电子工业出版社 日期:2024-12-01 本书系统深入地剖析了通义千问QwQ-32B开源大模型的技术原理与工程应用,聚焦于智能体强化学习下的模型架构创新与企业级项目交付实战。全书共十二章,内容涵盖模型底层结构优化、高效训练机制、MoE专家路由、注意力重构、推理部署加速、多模态能力集成、高效微调方法、上下文增强对话系统、响应可控机制等核心技术环节。后半部分以多智 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 653 ![]() |
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