購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽 |
|
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 |
香港／國際用戶 |
 |
最新/最熱/最齊全的簡體書網 | 品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心 | 送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日 |  |
在 大書城
以“
精确
模式”搜“
贝思·凯瑟 斯蒂芬·克罗纳特
”共有
1
結果：
|
支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索 |
 |
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟
作者：[美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 1.可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653 
|
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/1） 1 |
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 台灣用户 | 香港/海外用户 |
| megBook.com.tw | |
| Copyright (C) 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |