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	扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟 作者：[美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会（IMAPS）主席贝思·凯瑟（Beth Keser）博士编写，中国电科第四十三研究所组织翻译。 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对 ...	詳情>>	售價：NT$ 653

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