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龙旭
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电子封装力学
作者：龙旭 出版：科学出版社 日期：2020-03-01 《电子封装力学》涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，*后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414 
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钢筋混凝土框架抗连续倒塌计算结构力学
作者：龙旭，姚尧 出版：科学出版社 日期：2017-06-01 从*被广泛使用钢筋混凝土结构入手，因其具有坚固、耐久、防火性能好、比钢结构节省钢材和成本低等优点。但需要指出的是，本书所讲授计算方法并不局限于钢筋混凝土结构，亦可利用合适的材料模型以应用于其他类型建筑结构， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 634
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