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| 內容簡介： |
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这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB 专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB 制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现 “设计制造零距离”。 本书内容丰富、深入浅出，从PCB 设计软件入门开始，逐步讲解PCB 制造的各环节，包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB 类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问题。
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| 關於作者： |
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嘉立创公司资深专家，熟悉公司产品生产核心技术。嘉立创公司是较早实现数字化转型的国家高新技术企业，创立知名国产软件嘉立创EDA。公司以工业软件赋能创新研发、以数字化技术赋能柔性智造、以产业互联网赋能产品流通。凭借强大的自主研发能力，通过自建下单网站和自有生产仓储基地，在样品试制、小批量生产过程中实现\快交付、高品质、定制化、一站式”的模式。
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| 目錄：
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目 录
contents
第1 章 PCB 常用软件 ……………………………………………………………………… 1
1.1 PCB 设计软件 …………………………………………………………………… 2
1.1.1 嘉立创EDA ……………………………………………………………… 2
1.1.2 Altium Designer …………………………………………………………… 6
1.1.3 PADS ………………………………………………………………………10
1.2 PCB 制造软件 ……………………………………………………………………14
1.2.1 Gerbv ………………………………………………………………………16
1.2.2 嘉立创DFM ………………………………………………………………18
1.2.3 嘉立创CAM ………………………………………………………………20
第2 章 PCB 基板材料 ………………………………………………………………………21
2.1 PCB 基材的选择与注意事项 ……………………………………………………22
2.1.1 基材类别选择 ……………………………………………………………22
2.1.2 基材的选择 ………………………………………………………………22
2.2 常见电路板基材类型 ………………………………………………………………25
2.2.1 基材分类 …………………………………………………………………25
2.2.2 覆铜板的分类 ……………………………………………………………26
2.2.3 覆铜板的品种和规格 ……………………………………………………28
2.3 PCB 基材的几项关键特性 ………………………………………………………29
2.3.1 耐热性 ……………………………………………………………………29
2.3.2 电气性能 …………………………………………………………………32
2.3.3 机械性能 …………………………………………………………………34
第3 章 PCB 生产工艺流程与参数 …………………………………………………………38
3.1 嘉立创PCB 生产工艺流程 ………………………………………………………38
3.1.1 单面PCB 生产工艺流程 …………………………………………………38
3.1.2 双面PCB 生产工艺流程 …………………………………………………39
3.1.3 4 层PCB 生产工艺流程 …………………………………………………40
3.1.4 6 层及以上PCB 生产工艺流程 …………………………………………41
·VI·
从设计到量产：电子工程师PCB 智造实战指南
3.2 生产流程简介 ……………………………………………………………………41
3.3 嘉立创PCB 工艺参数 ……………………………………………………………52
第4 章 PCB 钻孔设计与制造 ………………………………………………………………61
4.1 PCB 钻孔工艺概述 ………………………………………………………………61
4.2 钻孔分类 …………………………………………………………………………62
4.2.1 金属化孔与非金属化孔设计与制造 ……………………………………62
4.2.2 过孔与插件孔 ……………………………………………………………65
4.2.3 压接孔 ……………………………………………………………………67
4.3 钻孔内、外径尺寸 ………………………………………………………………68
4.3.1 圆形钻孔设计 ……………………………………………………………68
4.3.2 槽形钻孔设计 ……………………………………………………………74
4.3.3 半孔设计要点与注意事项 ………………………………………………79
4.3.4 沉头孔、背钻和盲槽工艺 ………………………………………………82
4.3.5 孔径公差与应用 …………………………………………………………84
4.4 PCB 正、负片工艺 ………………………………………………………………85
4.4.1 正、负片工艺加工流程 …………………………………………………86
4.4.2 正、负片工艺的品质隐患 ………………………………………………87
4.4.3 坏孔 ………………………………………………………………………89
4.5 钻孔品质控制与检测 ……………………………………………………………90
4.5.1 导通性检测 ………………………………………………………………90
4.5.2 孔径检测 …………………………………………………………………91
4.5.3 钻孔内部镀层结构检测 …………………………………………………92
练习题 ……………………………………………………………………………………93
参考答案 …………………………………………………………………………………97
第5 章 PCB 线路设计与制造 ………………………………………………………………98
5.1 PCB 线路工艺概述 ………………………………………………………………98
5.2 线路设计要点及注意事项 …………………………………………………………99
5.2.1 线宽、线距的设计与制造 ………………………………………………99
5.2.2 铺铜设计注意事项 …………………………………………………… 106
5.3 铺铜不均的品质隐患 ………………………………………………………… 109
5.3.1 铺铜不均对线路制造的影响 ………………………………………… 109
5.3.2 铺铜不均对多层板层压的影响 ……………………………………… 111
5.3.3 铺铜不均对阻焊油墨的影响 ………………………………………… 113
·VII·
目 录
5.4 线路的品质控制与检测 ………………………………………………………… 114
5.4.1 线路尺寸与精度的验收标准 ………………………………………… 114
5.4.2 线路的检测 …………………………………………………………… 117
练习题 ………………………………………………………………………………… 118
参考答案 …………………………………………………………………………………97
第6 章 PCB 阻焊设计与制造 …………………………………………………………… 123
6.1 PCB 阻焊工序概述 …………………………………………………………… 123
6.1.1 阻焊的设计层次与生产工序 ………………………………………… 123
6.1.2 阻焊生产的关键设备 ………………………………………………… 123
6.2 阻焊设计 ……………………………………………………………………… 124
6.2.1 阻焊开窗与覆盖区域 ………………………………………………… 124
6.2.2 阻焊层与锡膏层 ……………………………………………………… 126
6.2.3 阻焊扩展值的参数设置 ……………………………………………… 126
6.3 阻焊桥 ………………………………………………………………………… 129
6.3.1 阻焊桥的定义与作用 ………………………………………………… 129
6.3.2 影响阻焊桥实现的条件 ……………………………………………… 129
6.4 四种阻焊覆盖方式 …………………………………………………………… 130
6.4.1 过孔盖油 ……………………………………………………………… 130
6.4.2 过孔开窗 ……………………………………………………………… 131
6.4.3 过孔塞油 ……………………………………………………………… 132
6.4.4 过孔塞树脂/ 铜浆+ 电镀盖帽 ……………………………………… 134
6.4.5 工艺选择与成本平衡 ………………………………………………… 136
6.5 阻焊的品质控制与检验 ………………………………………………………… 137
6.5.1 阻焊油墨的外观检验 ………………………………………………… 137
6.5.2 附着力检测 …………………………………………………………… 137
练习题 ………………………………………………………………………………… 137
参考答案 ……………………………………………………………………………… 140
第7 章 PCB 字符标识设计与制造 ……………………………………………………… 141
7.1 字符标识（丝印）工艺概述 …………………………………………………… 141
7.1.1 字符生产关键设备的时代变迁 ……………………………………… 141
7.1.2 网板印刷与自动喷印的优缺点 ……………………………………… 142
7.2 字符设计要点及注意事项 ……………………………………………………… 143
7.2.1 字符标识可制造性设计 ……………………………………………… 143
·VIII·
从设计到量产：电子工程师PCB 智造实战指南
7.2.2 字符个性化设计与选择 ……………………………………………… 147
7.3 字符的品质控制与检测 ………………………………………………………… 151
7.3.1 字符清晰度和可读性检测 …………………………………………… 151
7.3.2 字符附着力检测 ……………………………………………………… 151
练习题 ………………………………………………………………………………… 151
参考答案 ……………………………………………………………………………… 193
第8 章 PCB 外形设计与制造 …………………………………………………………… 154
8.1 外形工艺概述 ………………………………………………………………… 154
8.2 外形设计注意事项 …………………………………………………………… 155
8.2.1 外形层设计 …………………………………………………………… 155
8.2.2 外形尺寸设计 ………………………………………………………… 157
8.2.3 外形公差 ……………………………………………………………… 158
8.3 外形拼板 ………………………………8
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