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中国科学院半导体研究所
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中国社会科学院民族学与人类学研究所建所60周年纪念文集(2008~2018)(套装全3册)
作者:中国社会科学院民族学与人类学研究所 出版:社会科学文献出版社 日期:2018-10-01 2018年,中国社会科学院民族学与人类学研究所将迎来建所六十周年华诞。为此,我们编辑了六十年来特别是近十年所内同仁发表的一些论文以示纪念,本文集学科内容涉及民族学、民族语言学、民族历史学等,集中了老中青三代民族研究学人的成果,具有重要的学术参考价值。希望关注民族学、人类学研究事业的学界同仁和我们一起 ... |
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江苏省集成电路产业发展研究报告(2017年度)
作者:江苏省半导体行业协会 出版:电子工业出版社 日期:2018-11-01 本书以2017年江苏省集成电路产业发展为主线,以产业分类营运为板块,辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等内容,对集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、探讨和分析;对江苏省集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业、支撑业、分立器件业,以及与半 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1287 ![]() |
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日本国立国语研究所成果社会转化机制研究
作者:刘海燕 出版:中国传媒大学出版社 日期:2024-10-01 日本国立国语研究所是日本国家级语言研究所,其研究手法、学风传承等方面的特点,尤其是研究成果社会转化方面的做法值得我们关注。本书通过收集、整理和分析该研究所的相关资料,全面介绍其研究项目和研究成果,并将其与我国相关机构进行比较,对国际中文教学和国内的相关工作具有参考意义。 ... |
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
作者:唐龙谷 著 出版:清华大学出版社 日期:2014-07-01 ` 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》。 《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景,由 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 245 ![]() |
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半导体器件原理简明教程(第二版)
作者:傅兴华,丁召,马奎,杨发顺 出版:科学出版社 日期:2023-03-01 本书在简要介绍半导体物理知识的基础上,讨论了pn结、双极型晶体管、结型场效应晶体管、绝缘栅场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件、其他半导体器件的基本结构、基本工作原理和基本分析方法。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 352 ![]() |
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图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人
作者:[日]原明人 出版:机械工业出版社 日期:2024-12-01 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 556 ![]() |
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沈阳考古文集(第9集)
作者:丛丽莉沈阳市文物考古研究所 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 本集共收录考古发掘报告、简报、学术论文等文章22篇,内容涉及沈阳市文物考古研究所近年来的文物考古工作和研究成果,以及辽宁省内其他文物考古学者的研究成果。 ... |
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宽禁带半导体紫外光电探测器
作者:陆海 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2021-12-01 高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势,因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料,目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。 本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势,从材料特性、探测 ... |
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半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰
作者:[中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰 出版:机械工业出版社 日期:2024-10-01 1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器 ... |
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宽禁带半导体核辐射探测器
作者:张玉明 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2022-10-01 本书较全面地介绍了两种典型宽禁带半导体材料在核辐射探测器中的应用,主要论述了宽禁带核辐射探测器制备及应用中的相关基础理论。本书首先介绍了近年来碳化硅、金刚石这两种颇具代表性的宽禁带半导体材料用于核辐射探测的新进展,然后介绍了辐射源、射线与探测介质相互作用的基础知识以及碳化硅、金刚石核辐射探测器的基本 ... |
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺
作者:[美]索斯藤·莱尔 出版:机械工业出版社 日期:2023-10-01 刻蚀是芯片制造核心工艺,本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术,例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离 ... |
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改性锗半导体物理
作者:宋建军 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2020-12-01 本书共7章,主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容,包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习,可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。 本书可作为高等院校微电子学与固体电子 ... |
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半导体制造工艺 第2版
作者:张渊 出版:机械工业出版社 日期:2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工 ... |
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氮化物半导体准范德华外延及应用
作者:魏同波 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2022-09-01 本书以第三代半导体与二维材料相结合的产业化应用为目标,详细介绍了二维材料上准范德华外延氮化物的理论计算、材料生长、器件制备和应用,内容集学术性与实用性于一体。全书共8章,内容包括二维材料及准范德华外延原理及应用、二维材料/氮化物准范德华外延界面理论计算、二维材料/氮化物准范德华外延成键成核、单晶衬底 ... |
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2021—2022年中国半导体产业发展蓝皮书
作者:中国电子信息产业发展研究院 出版:电子工业出版社 日期:2022-12-01 本书从分析产业发展全貌的角度出发,面向集成电路产业及光伏、新型显示、LED、电子元器件等泛半导体产业,系统剖析了全球和我国集成电路产业发展的现状、特点与趋势,并根据产业发展情况,从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业,分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇 ... |
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车用功率半导体器件设计与应用
作者:[日]岩室宪幸著,马京任译 出版:科学出版社 日期:2023-01-01 《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角;第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程,然后以浅显易 ... |
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氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件
作者:[意]法布里齐奥·罗卡福特 [波兰]迈克·莱辛斯基 出版:机械工业出版社 日期:2023-07-01 本书对从事第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术研究的学者、研究人员和高校学生提供有益的帮助,并提供新的思路和探索科学问题的方法,共同推动第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术的发展。 ... |
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半导体热点领域发明专利申请撰写及检索
作者:王兴妍、王丹、杨子芳、车晓璐、杨丽丽、李晓明、柴春英、章放、 出版:知识产权出版社 日期:2023-11-01 本书以半导体热点领域的存储器件、功率器件、新型封装、新型显示、高效率太阳能电池作为研究对象,介绍各领域的专利技术发展状况、专利申请现状、检索策略和申请文件撰写特点,以期为该领域研发人员及专利工作者做好专利挖掘和布局,提升专利申请撰写质量提供借鉴。 ... |
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第三代半导体技术与应用
作者:姚玉 洪华 出版:暨南大学出版社 日期:2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果,论述了碳化硅材料的热力 ... |
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2022年世界有机农业概况与趋势预测
作者:瑞士有机农业研究所[FiBL]著 出版:中国农业科学技术出版社有限公司 日期:2022-05-01 自2000年始,国际有机农业研究机构瑞士有机农业研究所(FiBL)和IFOAM国际有机联盟开展对全球范围有机产业发展的调研和数据统计与分析,截至2022年,已连续23年发布世界有机农业统计年鉴。随着相关工作越来越规范,信息的来源也越来越多,数据的全面性和准确性不断增强,许多政府机构、科研院所、认证机 ... |
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