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芯片制造 半导体工艺与设备
作者：陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 386 
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半导体器件中的辐射效应
作者：[加]Krzysztof Iniewski[克日什托夫·印纽 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境（航天，核物理等）下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中，作者从各个不同的角度试图分析这个问题，目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的重要方面。内容包括目前国际上对于半导体器件辐射效应关注的各个方向，从传统 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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半导体物理与器件（第四版）（英文版）
作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼] 出版：电子工业出版社 日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子； 第二部分为半导体器件基础， 主要讨论pn结、 pn结二极管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1177
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半导体物理与器件（第四版）
作者：赵毅强 等，[美]Donald A. Neamen[唐纳德 出版：电子工业出版社 日期：2021-04-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。*部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；第二部分为半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1019
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
作者：[日]可靠性技术丛书编辑委员会 出版：机械工业出版社 日期：2024-03-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体材料
作者：王如志，刘维，刘立英 出版：清华大学出版社 日期：2019-12-01 “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 302
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半导体微纳制造技术及器件
作者：云峰，李强，王晓亮 出版：科学出版社 日期：2020-10-01 《半导体微纳制造技术及器件》基于课题组的研究成果和研究方向，对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行归纳，结合已得到验证的理论进行部分机理的论述，结合半导体微纳光电器件的发展现状阐述半导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对半导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行系统的概述，然后对器件的电注 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 834
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功率半导体封装技术
作者：虞国良 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 704
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半导体材料及器件的辐射效应
作者：刘忠立，高见头 著 出版：国防工业出版社 日期：2020-08-01 本书共11章，主要内容包括辐射环境、辐射效应相关的半导体基础知识、辐射效应的一般概念、半导体材料的辐射效应、Si器件的辐射效应、GaAs半导体器件的辐射效应、光电子器件的辐射效应、Si集成电路的辐射效应及加固技术、纳米级CMOS集成电路的辐射效应及加固技术、半导器件辐射效应的一些新研究动向、辐射效应模拟试验及测试技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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半导体制造工艺基础
作者：[美]施敏，[美]梅凯瑞 著，吴秀龙，彭春雨，陈军宁 译 出版：安徽大学出版社 日期：2020-09-01 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，很后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 354
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改性锗半导体物理
作者：宋建军 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2020-12-01 本书共7章，主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容，包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习，可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。 本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 120
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半导体制造工艺 第2版
作者：张渊 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 279
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功率半导体器件封装技术
作者：朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体光谱和光学性质（第三版）
作者：沈学础 出版：科学出版社 日期：2020-09-01 《半导体光谱和光学性质（第三版）》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及量子点结构等的光谱和光学性质.从宏观光学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、磁光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质.《半导体光谱和光学性质（第三版）》第二版总结了 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2354
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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半导体集成电路制造手册（第二版）
作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝] 出版：电子工业出版社 日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1367
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半导体物理学
作者：李名复 出版：科学出版社 日期：2017-06-01 本书介绍近代半导体物理学申比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：*章论述完整晶体的能带理沦，其中包括LCAO方法，赝势方法，kp方法和自旋轨道稿合;第二章论述半导体中的缺陷态。重点介绍深能级的理论和实验;第三章介绍半导体的光学 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 922
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半导体光催化剂的设计、制备及表征
作者：张少锋 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-11-01 本书是在国内外有关研究的基础上，结合作者多年来对半导体光催化剂的研究成果编写而成，系统介绍了光催化剂的设计及制备方法，同时对能级结构对半导体光催化剂催化活性的影响进行了探讨，为设计制造新型高效光催化剂给予了一定的理论指导。本书共分为9 章，主要内容包括：光催化物理基础；光催化技术基础和光催化剂的设计；半导体光催化剂的制 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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氮化物半导体太赫兹器件
作者：冯志红 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-09-01 随着太赫兹技术的发展，传统固态器件在耐受功率等方面已经很难提升，导致现有的太赫兹源输出功率低，不能满足太赫兹系统工程化的需求。宽禁带半导体氮化镓具有更高击穿场强、更高热导率和更低介电常数的优点，在研制大功率固态源、高速调制和高灵敏探测方面具有优势。本书主要介绍氮化物太赫兹器件的最新进展，包括氮化镓太赫兹二极管、三极管、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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