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中国科学院半导体研究所
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宿州木牌坊运河遗址考古发掘报告
作者：安徽省文物考古研究所等 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 隋唐大运河遗址穿宿州城而过。2007年3～8月，为配合宿州埇上嘉苑小区建设，安徽省文物考古研究所和宿州市文物部门对木牌坊运河遗址进行了考古勘探和发掘工作。本次发掘是大运河宿州段的第二次正式考古发掘，共发掘清理面积约500平方米，揭露出较完整的运河河堤、河坡、河道等遗迹，发现了石构码头1座，并清理出灶、灰坑等遗迹，出土宋 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2958 
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宿州西关运河遗址考古发掘报告
作者：安徽省文物考古研究所等 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 隋唐大运河遗址穿宿州城而过。2006年4～8月，为配合宿州西关商业步行街C区建设，安徽省文物考古研究所和宿州市文物部门对涉及区域进行了考古勘探，并对此段运河遗址进行了考古发掘。本次发掘面积近600平方米，揭露出较完整的运河河堤、河坡、河道等遗迹，清理发掘水井3眼，墓葬1座，灰坑1个，出土各类遗物1500余件，取得了重要 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1785
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上海地方立法蓝皮书（2022年）
作者：上海市立法研究所 编 出版：上海人民出版社 日期：2023-12-01 为更好地展示上海地方立法工作的丰富成果，上海市立法研究所从2020年起编辑出版年度《上海地方立法蓝皮书》。今年编辑出版《上海地方立法蓝皮书（2022年）》。本书主要内容包括：一、上海地方立法工作总报告，对2022年度的立法工作情况作综述。二、立法篇，对2022年度重要立法作评述。三、对基层立法联系点、立法监督、制度建设 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 918
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义马上石河春秋墓
作者：三门峡市文物考古研究所 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 上石河墓地位于河南省义马市市区南部、石河西岸约100米处的原上石河村中，是三门峡地区继上村岭虢国墓地之后发现的又一处较大规模的春秋早期中小型贵族墓地。2017年7月至2018年9月，受河南省文物考古研究院的委派，三门峡市文物考古研究所与义马市文物管理所联合对该墓地进行了*次较大规模的抢救性考古发掘。此次发掘共清理春秋时 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2183
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宁乡罗家冲（全二册）
作者：长沙市文物考古研究所 出版：科学出版社 日期：2024-03-01 宁乡罗家冲遗址为沩水流域支流流沙河上游的一处重要遗址，2013年至2017年长沙市文物考古研究所会同宁乡县文物管理局（后更名为宁乡市文物局，现已撤销）对该遗址进行了考古调查及两次主动性考古发掘工作。本报告分上下两篇，上篇分单位详细客观地介绍了罗家冲遗址全部考古调查及发掘资料，下篇主要对早期遗存各类遗迹及出土遗物进行了系 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 4376
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古文献整理与研究（第八辑）
作者：陕西省社会科学院古籍整理研究所 出版：凤凰出版社 日期：2023-12-01 本书是由陕西省社会科学院古籍整理研究所编的论文合集，全书分为传统文献研究、新出与稀见文献研究、域外汉籍研究、学术论衡、校勘札记以及书评等多个栏目，收录的论文涉及 传世典籍、出土文献、域外汉籍等相关领域的相关研究，具有一定的古典文献学术研究价值。自2015年以来，《古文献整理与研究》已经陆续出版了七辑，收录了来自国内外数 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 689
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半导体物理与器件（第四版）（英文版）
作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼] 出版：电子工业出版社 日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子； 第二部分为半导体器件基础， 主要讨论pn结、 pn结二极管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1177
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半导体物理与器件（第四版）
作者：赵毅强 等，[美]Donald A. Neamen[唐纳德 出版：电子工业出版社 日期：2021-04-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。*部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；第二部分为半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1019
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
作者：[日]可靠性技术丛书编辑委员会 出版：机械工业出版社 日期：2024-03-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体材料
作者：王如志，刘维，刘立英 出版：清华大学出版社 日期：2019-12-01 “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 302
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半导体光电子学（第3版）
作者：黄德修 出版：电子工业出版社 日期：2018-06-01 半导体光电子学是研究半导体中光子与电子相互作用、光能与电能相互转换的一门科学，涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础物理，也关联着半导体光电子材料及其相关器件，在信息和能源等领域有着广泛的应用。 半导体光电子器件的性能改善无不是通过不断优化半导体材料和器件结构以增强电子与光子的相互作用、实现高效电能与光能相互转换 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 324
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半导体微纳制造技术及器件
作者：云峰，李强，王晓亮 出版：科学出版社 日期：2020-10-01 《半导体微纳制造技术及器件》基于课题组的研究成果和研究方向，对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行归纳，结合已得到验证的理论进行部分机理的论述，结合半导体微纳光电器件的发展现状阐述半导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对半导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行系统的概述，然后对器件的电注 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 834
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功率半导体封装技术
作者：虞国良 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体 ... |
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半导体材料及器件的辐射效应
作者：刘忠立，高见头 著 出版：国防工业出版社 日期：2020-08-01 本书共11章，主要内容包括辐射环境、辐射效应相关的半导体基础知识、辐射效应的一般概念、半导体材料的辐射效应、Si器件的辐射效应、GaAs半导体器件的辐射效应、光电子器件的辐射效应、Si集成电路的辐射效应及加固技术、纳米级CMOS集成电路的辐射效应及加固技术、半导器件辐射效应的一些新研究动向、辐射效应模拟试验及测试技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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半导体制造工艺基础
作者：[美]施敏，[美]梅凯瑞 著，吴秀龙，彭春雨，陈军宁 译 出版：安徽大学出版社 日期：2020-09-01 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，很后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工 ... |
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改性锗半导体物理
作者：宋建军 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2020-12-01 本书共7章，主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容，包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习，可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。 本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 120
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半导体制造工艺 第2版
作者：张渊 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺 ... |
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功率半导体器件封装技术
作者：朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体光谱和光学性质（第三版）
作者：沈学础 出版：科学出版社 日期：2020-09-01 《半导体光谱和光学性质（第三版）》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及量子点结构等的光谱和光学性质.从宏观光学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、磁光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质.《半导体光谱和光学性质（第三版）》第二版总结了 ... |
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芯片制造 半导体工艺与设备
作者：陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 386
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