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陕西省集成电路产业和输变电装备产业专利导航报告
作者：陕西省知识产权保护中心 出版：知识产权出版社 日期：2023-09-01 本书基于对集成电路产业和输变电装备产业的发展现状、 发展方向的分析， 结合陕西省集成电路产业和输变电装备产业专利分布及专利态势， 研判陕西省集成电路产业和输变电装备产业发展方向及定位， 并提出产业发展路径。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449 
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半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程
作者：工业和信息化部教育与考试中心 出版：电子工业出版社 日期：2023-07-01 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 265
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中国集成电路材料产业技术发展路线图（2019版）
作者：石瑛 出版：电子工业出版社 日期：2019-06-01 本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时，以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3024
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一路“芯”程——集成电路的今昔与未来
作者：张卫 丛书主编 沈磊 本册作者 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-03-01 本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事，从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷，让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程，让读者从不同视角看到我国与世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短，并引发读者以 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 332
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波 出版：机械工业出版社 日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 658
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型
作者：[美]萨马？K. 萨哈[Samar K. Saha] 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 集成电路已进入纳米世代，为了应对集成电路持续缩小面临的挑战，鳍式场效应晶体管（FinFET）应运而生，它是继续缩小和制造集成电路的有效替代方案。《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》讲解FinFET器件电子学，介绍FinFET器件的结构、工作原理和模型等。 《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》主要内容有：主 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 607
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现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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软件研发成本度量规范释义
作者：中国软件行业协会系统与软件过程改进分会 出版：机械工业出版社 日期：2015-01-01 《软件研发成本度量规范释义》（简称《释义》）一书共分为三章，包含了释义的编制说明、行标主要内容的释义以及标准的应用示例。第1章介绍了行标释义编写的背景、必要性和撰写原则。第2章是全书的重点，释义与标准中各条文一一对应，进行了详细的介绍和说明。第3章用一个示例贯穿了标准中提到的5个应用场景。 在编写 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 324
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广东省集成电路产业专利分析与对策
作者：广东省市场监督管理局[知识产权局]、国家知识产权局专利局专利 出版：知识产权出版社 日期：2022-02-01 本书从全球、中国及广东省三个层面分别对集成电路产业三大技术领域——设计、制造、封装的专利情况进行分析，剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并对相关研发和产业情况进行对比研究，旨在寻找广东省在该领域存在的差距，为广东省发展具有自主知识产权的集成电路产业关键技术，进而促进产业发展特别 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 306
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集成电路封装与测试
作者：吕坤颐，刘新，牟洪江 出版：机械工业出版社 日期：2019-03-01 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 284
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
作者：赵文生，王高峰，尹文言 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：人民出版社 日期：2017-09-01 本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2016年度发展状况的权威分析和2017年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：综合篇主要探讨2016年全球集成电路产业发展状况和2016年中国集成电路产业发展状况；行业篇主要探讨重点行业的发展战略及成就；区域篇主要探讨重点区 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 720
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模拟/混合信号集成电路抗辐照技术与实践（2021材料基金）
作者：黄晓宗 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-07-01 本书系统地介绍了辐射对电子系统的损伤机理、加固技术和实践、辐射测试技术等研究内容，并阐述了抗辐射加固技术的发展趋势。第1章和第2章介绍了辐射环境与基本辐射效应、半导体器件的辐射效应损伤机理，并介绍了SiGe HBT BiCMOS工艺的辐射特性；第3～5章介绍了从工艺、版图和电路等方面进行抗辐射加固的技术；第6章针对模拟 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 551
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半导体分立器件和集成电路装调工（初、中、高级工）指导教程
作者：工业和信息化部教育与考试中心 出版：电子工业出版社 日期：2023-07-01 本书以《国家职业技能标准·半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求，以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标，以行业通用工艺技术规程为主线，以相关专业知识为基础，以现行职业操作规范为核心，按照国家职业技能标准规定的职业层级，分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，随着封装密度增加，器件功率增加，Cu凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等现状，产业界成熟的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556
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CMOS集成电路闩锁效应
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2020-04-01 本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工 ... |
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集成电路芯片设计
作者：马奎、龚红、唐召焕 出版：清华大学出版社 日期：2018-01-01 本书详细论述了半导体物理基础及PN结的结构与原理。通过三个实际设计实例： 双极型器件及集成电路设计、场效应器件及MOS型集成电路设计、大功率器件及功率集成电路设计，将设计原理、设计思路、设计技巧等逐一展现给读者。从简到难边学边做，从不会到会，再到创新思维的培养。本书配置的图片都是首次应用，同时还配套了一些视频帮助读者理 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 247
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集成电路芯片制造
作者：杨发顺 出版：清华大学出版社 日期：2018-08-01 本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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芯路：书读懂集成电路产业的现在与未来
作者：冯锦锋，郭启航 著 出版：机械工业出版社 日期：2020-08-01 《芯路一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 354
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集成电路工程技术设计
作者： 出版：电子科技大学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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