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《最新易混微小贴片集成电路识读与应用速查手册》编写组
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人工智能通识教程
作者：主编 胡玉君 郑荣伟 出版：高等教育出版社 日期：2025-08-01 本书立足职业教育与人工智能技术发展前沿，以生成式人工智能普及为背景，贯彻“理实一体化”理念，通过模块化项目实训，将人工智能核心技术转化为可操作任务，包括：“你好，人工智能”“与人工智能对话”“人工智能在图像处理中的应用”“人工智能在音视频处理中的应用”“人工智能在办公中的应用”五章，帮助学习者系统掌握技术逻辑、提升实操 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250 
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大语言模型通识
作者：赵建勇 周苏 出版：机械工业出版社 日期：2024-08-01 随着信息技术的发展，大语言模型已然成为自然语言处理领域的重要基石，并持续推动着人工智能技术的进步和社会应用的拓展。学习大语言模型课程不仅有利于个人专业成长，更能对社会进步和技术创新产生积极影响。人工智能及其大语言模型技术，是每个高校学生甚至社会人所必须关注、学习和重视的知识与现实。 本书介绍的大语言模型知识主要包括： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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海洋牧场通识
作者：侯明鑫，刘强，孙钦秀，陈婷婷 出版：九州出版社 日期：2025-01-01 本书主要研究了海洋牧场的基本概念、发展历程、管理策略、技术应用及未来趋势，运用跨学科的研究方法，总结了海洋牧场在全球的发展现状及其生态系统组成与功能，分析了生物多样性保护、人类活动影响、规划管理原则、环境监测与评估的重要性，以及生物资源利用、法律法规、经济学与市场营销策略等多方面的内容。同时，本书还探讨了技术前沿、社会 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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风吹哪页读哪页（耀眼女孩气质提升的速查手册，精选20个几乎每人每天都会面对的场景和情绪，由深入浅，快速查找。）
作者：飞扬文室 编 出版：江苏凤凰文艺出版社 日期：2023-11-01 这是一本写给所有女孩的气质提升速查手册。 精选世界范围内的文豪语录、意境绝美的诗词佳句，以及网友们公认的走心金句，历经多次打磨和严选，提炼出这套“气自华”快速上手公式。 女孩子的气质，来自文化底蕴。 如果你因此书收获了认可、欣赏、夸赞、艳羡， 恭喜你，这是你应得的。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 281
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
作者：刘子玉 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 316
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集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
作者：郭志勇 卓婧 安雪娥 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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集成电路材料基因组技术
作者：俞文杰 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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数字信号处理的集成电路FPGA实现技术
作者：杨春玲 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-04-01 《数字信号处理的集成电路FPGA实现技术》以典型数字信号处理算法的实现技术为应用背景，介绍了基于FPGA的数字信号处理集成电路设计方法，使读者全面系统地掌握FPGA设计的基本流程与方法。该书主要内容包括概述、FPGA设计基础、FPCA设计进阶、基础应用实例——高分辨率数字信号发生器设计、工程应用实例——高细分步进电机驱 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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芯变局：全球集成电路产业格局变迁
作者：屠晓杰 黎卓芳 张丽 出版：中国发展出版社 日期：2023-08-01 六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业， 已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。 本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 398
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集成电路先进封装材料
作者：王谦 等 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 649
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路科学与工程导论
作者：赵巍胜 尉国栋 潘彪 等 出版：人民邮电出版社 日期：2021-07-01 为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步，加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度，本书作者经详细调研，剖析国家集成电路领域知识和人才需求，结合国际研究和工程的全新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 579
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集成电路版图设计（第2版）
作者：陆学斌 出版：北京大学出版社 日期：2018-09-01 集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 273
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精“芯”打造：集成电路的制造设备
作者：杨晓峰 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 本书主要介绍集成电路制造的各种设备，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备，如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手，图文并茂地围绕“精”这个字，体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点，一方面以青少年喜闻 ... |
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略
作者：“中国学科及前沿领域发展战略研究[2021-2035]”项目 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从 ... |
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功率集成电路设计技术
作者：张波，罗小蓉 出版：龙门书局 日期：2020-05-01 本书介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。全书共7章，介绍了功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路 ... |
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匠“芯”独运：集成电路的制造
作者：俞少峰 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技 ... |
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集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践
作者：王永生 付方发 桑胜田 出版：清华大学出版社 日期：2023-11-01 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用，系统 阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础，包括基于HSPICE 和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版 图相关 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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集成电路系统级封装
作者：梁新夫 出版：电子工业出版社 日期：2021-10-01 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合 ... |
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集成电路芯片测试 新
作者：王芳 徐振 出版：浙江大学出版社 日期：2021-08-01 《集成电路芯片测试》主要从集成电路测试从业人员所需的职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，为微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训提供必要的知识。 王芳、徐振主编的《集成电路芯片测试》可作为高职高专相关专业学生的实 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 193
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