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乔全生 主编 《近代汉语方言文献集成》编
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50633
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近代蒙古文献大系·政治卷（全18册）
作者： 出版：中华书局 日期： ... |
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近代蒙古文献大系·经济卷（全19册）
作者： 出版：中华书局 日期： ... |
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近代蒙古文献大系·历史卷（全2册）
作者： 出版：中华书局 日期： ... |
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近代蒙古文献大系·教育卷（全3册）
作者： 出版：中华书局 日期： ... |
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近代蒙古文献大系·文化卷 卫生卷
作者：李红权，朱宪，本卷主编 著 出版：中华书局 日期：2023-03-01 ... |
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近代蒙古文献大系·人物卷 文艺卷
作者：李红权，朱宪 出版：中华书局 日期：2023-03-01 ... |
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近代蒙古文献大系·地理卷 宗教卷
作者：李红权，朱宪 出版：中华书局 日期：2023-03-01 ... |
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中国近代考古学文献丛编：考古学期刊
作者： 出版：中央编译出版社 日期： ... |
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中国近代考古学文献丛编：考古现场
作者： 出版：中央编译出版社 日期： ... |
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中国近代考古学文献丛编：考古史论
作者： 出版：中央编译出版社 日期： ... |
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中国近代西方心理学文献丛刊 第三辑：儿童心理学
作者：喻丰 张远航 出版：中央编译出版社 日期：2024-03-01 本丛书是4辑共51册的大规模、多领域的心理学研究著作集合。从初期儿童心理学研究到成人心理发展过程，由个人心理意识的产生到社会大众心理学的衍生，从革命、军事、教育、应用、发展等诸多方面，对心理学研究进行了完整且详细的记录和理论呈现。本丛书的作者规模也是及其庞大和有影响力的，如心理学家威廉·詹姆斯、亨德、奥尔波特、法国的黎 ... |
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近代科技日语新词创制与汉语借用研究
作者：李红 著 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2021-06-01 本书主体内容拟分为六部分展开：即汉日语言的历史依存关系、日本江户时期对汉语科技词汇的借用、日本明治维新后近代科技日语的汉语造词、近代科技日语词汇的“汉语型化”表现及特点、科技日语词汇体系受容机理分析、科技汉语词汇对近代日语系统的贡献及影响等。通过上述研究内容，旨在探讨“汉语借用”对近代科技日语的造词作用与影响、“汉语型 ... |
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近代汉语象声词研究
作者：赵爱武 著 著 出版：中国社会科学出版社 日期：2019-07-01 本书主要研究了近代汉语象声词的语音结构、语义特征、语法功能及修辞功能，考察了汉语象声词生动形式的产生和发展，总结了近代汉语象声词演变的动因以及象声词生动形式产生的机制。本书的研究思路是以近代汉语为基点，结合古代汉语和现代汉语从历时和共时层面上对汉语象声词展开研究。研究方法是在详尽描写的基础上争取做到充分解释。 ... |
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《语言自迩集》及其近代汉语语料
作者：宋桔 出版：文汇出版社 日期：2020-09-01 150年前，英驻华外交官威妥玛为当时来华的汉语翻译生编写了一部北京话口语教材《语言自迩集》。该书三版九卷近百万字，倾注了十余位中西人士的辛劳，记录了威妥玛拼写法的早期形式，被誉为清末北京话语料的宝藏。 本书通过比较不同版本、追溯编写底本、调查中外编写者背景来深入探究不同章节的词汇语料特征，同时对百万字中英文语料中保存 ... |
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近代中国的人物形象与记忆塑造（近代中国研究集刊）
作者：复旦大学历史学系、复旦大学中外现代化进程研究中心 编 出版：上海古籍出版社 日期：2024-08-01 本刊为《近代中国研究集刊》的第12辑，主题为近代中国的人物形象与记忆塑造。随着新史料不断得到发掘，以及稀见史料的逐步整理、集结与出版，中国近代史中的人物研究取得了长足进展。新史料的涌现，让过去长期未能得到关注的人物或群体进入学者的视野，或是为人们熟悉的人物补充上鲜为人知的侧面，修正了既往研究所造成的刻板印象。尤其是通过 ... |
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时代的期权——艺术与价值投资
作者：方言 一民 著 出版：格致出版社 日期：2023-01-01 《时代的期权》是作者结合自己的艺术品投资经历和价值投资理念而撰写的一部对艺术品投资的价值投资属性进行探讨的图书。本作在某种意义上是开创性的，价值投资的开创者们，例如格雷厄姆、巴菲特、芒格，都没有关于艺术品投资的阐述，巴菲特甚至认为艺术品买卖是非理性的投资行为。《时代的期权》梳理了中西艺术发展史，尤其是近代以来的西方艺术 ... |
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企业知识集成能力研究
作者：张小娣，赵嵩正 出版：科学出版社 日期：2014-02-01 《企业知识集成能力研究》针对当前知识集成能力理论和实践中存在的问题，对企业知识集成能力进行了全面、深入、系统的研究。分析了企业知识集成能力的内涵和特点，建立了知识集成能力体系架构，并以国内知识型企业为调查对象，运用结构方程模型对知识集成能力的关键影响因素进行了实证研究;揭示了各因素对知识集成能力的影响机理及因素间的关系 ... |
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芯粒设计与异质集成封装
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让 ... |
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础 ... |
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一般集成论
作者：唐孝威 出版：浙江教育出版社 日期：2023-12-01 本书是一本原创学术作品，凝聚了作者多年来从事交叉学科研究工作成果的思考与总结。本书基于现有的脑科学研究成果，从脑的结构与功能集成、脑的信息集成、脑的心理集成等方面出发，系统讨论脑内许多类型和多种形式的集成作用和集成过程的特性，指出自然界、科学技术领域和人类社会中广泛存在多种多样的集成现象，并对各种集成作用和集成过程的一 ... |
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