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斗罗大陆5 重生唐三漫画版8
作者：唐家三少，Dr.大吉&于悦 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2023-11-01 该小说讲述的是一代神王唐三重生于神奇的法蓝世界，他惊奇地发现，这里的一切都是如此奇妙，这里有熟悉的唐门绝学，有不变的励志精神，还有风起云涌的新世界。在这片大陆上，身为普通人的唐三看到人类的辛苦后，励志变得更加强大，可以保护家人与伙伴。 晶凤大妖皇和孔雀大妖王大战后，救赎组织众人都感受到了人类与妖精族在力量上的差距，一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 177 
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康滇地轴新元古代铀成矿作用
作者：徐争启，宋昊，尹明辉 等 出版：科学出版社 日期：2023-10-01 铀矿资源在康滇地轴广泛分布，且铀矿化类型丰富，有花岗岩型铀矿、火山岩型铀矿、砂岩型铀矿、碳硅泥岩型铀矿、变质岩型铀矿等，尤以变质岩型铀矿更为重要。近年来在扬子地台西南缘康滇地轴先后发现了一系列产于元古宙地层中的铀矿（化）。根据铀矿赋存地层和岩性，产于元古宙地层中的铀矿可以分为四种类型：①产于混合岩中的粗粒晶质铀矿及特富 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1270
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太阳能光伏发电应用技术（第4版）
作者：袁晓 出版：电子工业出版社 日期：2023-11-01 本书旨在全面介绍光伏发电的基础知识，着重于光伏发电系统的应用。光伏发电技术更新迭代速度快，为反映当前光伏发电技术的进展，本书在第3版的基础上，重点更新了晶硅太阳电池制造工艺和高效电池技术相关内容，新增了光伏组件制造新工艺，增加了钙钛矿太阳电池的技术进展，详细介绍了磷酸铁锂电池技术，阐述了光伏发电系统应用新发展和新技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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电子封装结构与设计
作者：刘威 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3～6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合； ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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太阳电池材料（第二版）
作者：杨德仁 编著 出版：化学工业出版社 日期：2018-01-01 太阳能光电方面的研究和应用在全世界范围内方兴未艾，相关太阳能光电工业发展迅速，是令人瞩目的朝阳产业。本书介绍了太阳能及光电转换的基本原理、太阳电池的基本结构和工艺，着重从材料制备和性能的角度出发，阐述了主要的太阳能光电材料的基本制备原理、制备技术以及材料结构、组成对太阳电池的影响。太阳能光电材料包括直拉单晶硅、铸造多晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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微纳连接原理与方法（工信部十四五规划教材）
作者：田艳红 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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结构化学基础（第5版） 21世纪化学规划教材·基础课系列 周公度 段连运 修订版
作者：周公度，段连运 著 出版：北京大学出版社 日期：2017-06-01 本书为“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材、北京高等教育经典教材，第1~4版受到读者的广泛好评，累计销售几十万册。本书在2008年出版的第4版基础上修订而成，修订篇幅占全书的30%左右。 本书是北京大学化学学院结构化学基础课教材。全书共10章，主要包括量子力学基础、原子的结构和性质、各类物质（双原子分子、多原子分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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电子制造技术基础 吴懿平
作者：吴懿平 出版：机械工业出版社 日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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大学物理教程习题集
作者：赵金涛主编 出版：科学出版社 日期：2010-02-01 《大学物理教程习题集》内容简介：这本《大学物理教程》是浙江省精晶课程建没的教材之一，为浙江省重点建设教材，分上册、下册、习题集三册出版。上册包括力学和电磁学知识，力学部分有经典力学和相对论，编写时相对地压缩了经典力学的篇幅、增加了相对论的篇幅、电磁学部分系统地介绍厂电学和磁学；下册包括波动与光学、热学、量子力学、非线性 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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人造板材幕墙三维节点构造 内容专业、完整、易懂的实用工具书
作者：计富元，刘绍军 出版：江苏凤凰科学技术出版社 日期：2024-05-01 本书依据《人造板材幕墙工程技术规范》（JGJ 336—2016）编制而成，严格依据国家建筑标准设计图集《人造板材幕墙》（13J103—7）绘制相关节点的三维立体图，在图上标记材质、尺寸、说明等。在平面图、立面图、详图上采用引出线来讲述个构造节点的做法或工艺要求等。 本书介绍的幕墙种类齐全，具体包括瓷板、微晶玻璃板幕墙 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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金属材料液态氢化技术及应用
作者：王亮 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2024-04-01 本书在阐明液态氢化热动力学本质的基础上，着重论述了氢元素在金属材料制备和加工过程中产生的积极作用。针对可以采用液态氢化的合金体系，结合作者闭队前期的研究成果，阐述了不同合金体系的液态氢化原理及其对材料组织、结构和力学性能的影响机制。本书共分6章，第1章介绍了氢脆的机理和研究现状，论述了氢对于晶粒细化，提高塑性、脱除杂质 ... |
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晶体物理性能
作者：朱劲松、应学农、吕笑梅 出版：高等教育出版社 日期：2024-05-01 晶体材料具有非常优异的性能，已在高新技术及工业应用上引起广泛关注。本书主要对晶体物理性能的两大特点：物理性能（力、热、电、磁、光、声）的各向异性和不同物理效应之间存在的相互作用，给予了从基本原理到应用的较为详细的介绍，特别是对激光光学晶体在激光的调制、调Q、锁模、倍频（非线性光学）、参量转换，电光，声光，热电，磁电，多 ... |
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波 出版：机械工业出版社 日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于 ... |
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设计中国 空间生活艺术2024
作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2024-04-01 《设计中国 空间生活艺术2024》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2023年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。涵盖面光，时间跨度长， ... |
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沸石分子筛合成与吸附性能研究
作者：商云帅 著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡阳离子性质等因素对其 ... |
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金属凝固组织细化技术基础
作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和脉冲磁致振荡凝固细晶技术。 ... |
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非晶晶化粉末冶金钛合金
作者：杨超，李元元 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联，并对其中涉及的多组 ... |
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者课题组十多年的研究， ... |
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
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