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[日]元木幸一 著，钱一晶 译
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太阳能光伏发电应用技术（第4版）
作者：袁晓 出版：电子工业出版社 日期：2023-11-01 本书旨在全面介绍光伏发电的基础知识，着重于光伏发电系统的应用。光伏发电技术更新迭代速度快，为反映当前光伏发电技术的进展，本书在第3版的基础上，重点更新了晶硅太阳电池制造工艺和高效电池技术相关内容，新增了光伏组件制造新工艺，增加了钙钛矿太阳电池的技术进展，详细介绍了磷酸铁锂电池技术，阐述了光伏发电系统应用新发展和新技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403 
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太阳电池材料（第二版）
作者：杨德仁 编著 出版：化学工业出版社 日期：2018-01-01 太阳能光电方面的研究和应用在全世界范围内方兴未艾，相关太阳能光电工业发展迅速，是令人瞩目的朝阳产业。本书介绍了太阳能及光电转换的基本原理、太阳电池的基本结构和工艺，着重从材料制备和性能的角度出发，阐述了主要的太阳能光电材料的基本制备原理、制备技术以及材料结构、组成对太阳电池的影响。太阳能光电材料包括直拉单晶硅、铸造多晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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电子制造技术基础 吴懿平
作者：吴懿平 出版：机械工业出版社 日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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固态电化学
作者：[英]彼得 · 布鲁斯[Peter G. Bruce] 出版：科学出版社 日期：2024-03-01 《固态电化学》共11章，主要介绍固态电化学基础和原理。内容包括无机晶相、玻璃态和聚合物固体电解质结构，离子传输动力学基础理论和设计原则，插嵌电极材料的原子和电子结构，电子和离子在电极中的传输机理，聚合物电极的反应机理和动力学，界面电化学和固态电化学器件等。《固态电化学》注重固态离子学和电化学基本原理的阐述，同时对一些关 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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设计中国 空间生活艺术2024
作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2024-04-01 《设计中国 空间生活艺术2024》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2023年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。涵盖面光，时间跨度长， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1673
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光荣与梦想 互联网口述系列丛书 钱华林篇
作者：方兴东 出版：电子工业出版社 日期：2018-10-01 互联网口述历史项目是由专业研究机构互联网实验室，组织业界知名专家，对影响互联网发展的各个时期和各个关键节点的核心人物进行访谈，对这些人物的口述材料进行加工整理、研究提炼，以全方位展示互联网的发展历程和未来走向。人物涉及创业与商业，政府、安全与法律等相关领域，社会、思想与文化等层面。该项目把这些亲历者的口述内容作为我国互 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 377
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AuSn20焊料的制备与应用基础
作者：韦小凤王日初 出版：中南大学出版社有限责任公司 日期：2017-07-01 该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 302
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数字电路与EDA实验（任爱锋）
作者：任爱锋 袁晓光 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-08-01 本书基于台湾友晶科技DE0开发板实验平台，介绍了Altera Quartus Ⅱ EDA软件及Nios Ⅱ EDS嵌入式设计软件的基本应用。全书共6章：第1章介绍了台湾友晶科技DE0开发板、硬件描述语言及基本的EDA设计方法及相关工具软件；第2章介绍了基于FPGA的嵌入式开发工具Nios Ⅱ-Ecl ... |
詳情>> | 售價：NT$ 202
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中国藏药材大全（精）
作者：大丹增主编 著作 出版：中国藏学出版社 日期：2016-04-01 大丹增主编的《中国藏药材大全(精)》总共收集归纳了1200多种常用藏药材品种，其中植物类928种，动物类174种，矿物类140种。这些药物除了传统的写作方式，如正名、异名、品种考证、来源、形态特征、采集炮制、味性、药效等以外，对大部分药物还结合现代医学规范要求，载明了化学成分以及药理作用等，便于鉴别其他相似或相近药物， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1950
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电动汽车 第5辑
作者：[日]晶体管技术编辑部编；EV编辑部译 出版：科学出版社 日期：2018-06-01 本书是《电动汽车》技术专辑的第5辑，主题是非晶电机和无铁心电机的开发，主要内容包括电机材料的选择与磁路的考量、非晶DD电机的制作、轴向无铁心DD电机的制作、径向无铁心DD电机的制作，还介绍了太阳能电池MPPT控制方式，以及木制EV卡丁车的制作过程。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 312
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沸石分子筛的绿色合成
作者：肖丰收,孟祥举 著 出版：科学出版社 日期：2019-01-01 本书主要以沸石分子筛材料的绿色合成，即无有机模板剂合成与无溶剂合成为核心展开。其中无有机模板剂合成主要是介绍各种策略，包括调节起始凝胶配比、利用沸石导向剂及晶种法等；无溶剂合成更侧重于晶化过程、晶化机理及成品性能等方面的讨论。*后还提出了沸石分子筛材料绿色合成面临的新的挑战和机遇。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 504
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者：陈国华，许积文 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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集成电路封装技术
作者：卢静 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-02-01 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 184
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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石墨深加工技术
作者：王振廷 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2017-06-01 本书详细介绍了膨胀石墨、柔性石墨、隐晶质石墨和人造金刚石等石墨深加工产品的结构、制备方法、性能和应用，以及近年发展起来的石墨烯的基本性能及其应用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 216
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