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逯晶，邹芳 编
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血弥途（麻辣白玉堂系列）真情心欲死 浪子血弥途 神探“锦毛鼠” 白玉堂破案
作者：谈歌 出版：作家出版社 日期：2024-08-01 *以宋代侠义公案小说《三侠五义》中的“锦毛鼠”白玉堂为原型人物加以创新的系列历史小说 *耳菜点评犀利、戏谑，亦庄亦谐，以今探古 *塑造了一个英俊帅气、风度 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 214 
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医药专利新视角：热点问题与前沿技术
作者：国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心 出版：知识产权出版社 日期：2024-09-01 聚焦医药领域最新热点技术和审查难点的最新权威解读。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 612
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有机固体功能材料前沿与进展
作者：裴坚 出版：华东理工大学出版社 日期：2024-10-01 本书为“十四五”时期国家重点出版物出版规划专项项目、国家出版基金项目/“分子科学丛书”分册之一。 随着现代科学技术的迅猛发展，有机固体功能材料作为一门交叉前沿 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1367
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汉乐府全集（汇校汇注汇评）中国古典诗词校注评丛书
作者：曹胜高, 岳洋峰辑注 出版：崇文书局（原湖北辞书出版社） 日期：2018-11-01 1.全集，资料性强，文献价值大。2.体例科学严密。编年、校勘、辑佚、辨伪、汇评、注释。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 319
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青少年校园美文精品集萃丛书：少年的你是破浪而去的航船
作者：《中学生博览》杂志社 选 编 出版：时代文艺出版社 日期：2021-03-01 青少年原创校园美文精选。 凝聚全国优秀青少年作者，以胸中锦绣和凌云笔法，将青春心事，裁成书卷。 写尽你的故事，照亮前方的路。你的青春你做主！ ... |
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材料科学基础（修订版）
作者：潘金生，仝健民，田民波 著 出版：清华大学出版社 日期：2021-03-01 《材料科学基础（修订版）》是《材料科学基础》（清华大学出版社，1998年）的修订版。作为一部比较经典的高等院校教材，《材料科学基础（修订版）》结合金属和合金、陶瓷、硅酸盐等各类材料，着重阐述材料科学的基础理论及其应用，包括晶体学、晶体缺陷、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 696
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硅光子设计：从器件到系统
作者：[加]Lukas Chrostowski等著，郑煜等译 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细地介绍了硅光子技术，从光无源器件到光有源 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1264
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液晶自组装及其应用
作者：陈东 出版：龙门书局 日期：2021-08-01 本书是由国内外液晶研究方面的专家学者联合编写的一本关于液晶自组装结构及其应用的科普性著作。全书共7章，介绍了与液晶相关的基础知识和**前沿进展，涵盖液晶研究的多个方向。 ... |
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换了人间——共和国记忆
作者：上海市档案馆，徐未晚 出版：学林出版社 日期：2021-10-01 本书内容选自2005年至2019年6月刊登于《档案春秋》杂志的相关专题文章。以人民共和国70年伟大历程为轴，分上中下三篇，讲述共和国革命、建设、改革的宏大历史和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1669
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药物制剂新技术与新剂型
作者：孙洁胤 出版：浙江大学出版社 日期：2022-05-01 本教材面向高职高专药物制剂技术专业，共14章，不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述，还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料进行了说明。 本教材在编写过程中融入 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 199
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材料科学基础（陶杰）（第三版）
作者：陶杰，姚正军，薛烽 主编 出版：化学工业出版社 日期：2022-02-01 本书以材料基础理论为重点，将金属材料、陶瓷材料和高分子材料与复合材料有机结合，建立了更为宽广的基础知识体系，系统介绍了固体的结构、相图和相变基础、晶体的缺陷与界面结构和固体材料的变形等。具体细分为晶体学基础、固体材料的结构、固体中的扩散、凝 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 959
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沸石分子筛合成与吸附性能研究
作者：商云帅 著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 1.介绍了以廉价的高岭土为原料合成沸石分子筛的方法； 2.介绍了水热合成法研究沸石分子筛的合成； 3.讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律； ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术，介绍LED特点。LED封装中的关键 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D ... |
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坩埚下降法晶体生长
作者：徐家跃,范世□ 出版：化学工业出版社 日期：2015-03-01 1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威，为材料界晶体领域的最知名学者 3、同类书空白 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 490
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