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《软件和集成电路》杂志社
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现代集成电路制造技术
作者：[印]库玛尔·舒巴姆[Kumar Shubham]、[印]安 出版：化学工业出版社 日期：2024-08-01 1、本书详细介绍了半导体芯片制造过程中的主要工艺，包括：晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等。2、涵盖了集成电路制造工艺流程中所有主要步骤的理论和实践 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653 
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集成电路测试原理
作者：戴志军 王厚军 出版： 日期：2023-04-01 本书详细介绍了集成电路测试的基本原理、测试系统和测试开发方法。首先介绍了集成电路测试的相关概念和术语，集成电路测试的最新发展趋势；其次详细介绍了集成电路直流参数测试和模拟集成电路测试的基本方法；再次介绍了数字集成电路的基本测试方法，然后在此基础上重点介绍了数模混合电路（ADC/DAC）测试方法。此外 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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集成电路工程技术设计
作者：王毅勃 唐鹤 任敏 杨沐 出版：电子科技大学出版社 日期：2023-01-01 本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 959
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集成电路制造工艺
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书是在编者2009年主编的《微电子制造工艺技术》（西安电子科技大学出版社出版）一书基础上，结合十数年高职微电子制造工艺教学一线经验编写而成的。全书以硅基集成电路平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 189
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半导体集成电路（第二版）
作者：余宁梅，杨媛，郭仲杰 出版：科学出版社 日期：2023-11-01 本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理，然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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Linux常用工具入门精通 （第2版）
作者：工业和信息化部软件与集成电路促进中心 编著 出版：人民邮电出版社 日期：2011-08-01 本书由浅入深、通俗易懂地讲解了Linux系统的常用工具。全书共分11章，从Linux入门开始，依次讲解编辑器工具、文本批处理工具、软件开发工具、软件调试工具、集成化开发工具，以及项目管理工具等。书中还结合大量实例来讲解知识要点，并提供有代表意义的课后习题及上机习题，通过这些案例和练习，使读者对Lin ... |
詳情>> | 售價：NT$ 936
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集成电路工程技术人员（初级）——集成电路工艺实现
作者：人力资源社会保障部专业技术人员管理司 出版：中国人事出版社 日期：2023-03-01 1.主要内容：根据《集成电路工程技术人员国家职业标准》，集成电路工程技术人员职业等级划分为：集成电路初级工程师、集成电路中级工程师、集成电路高级工程师三个专业等级。《教程》据此分为3个层级，即：《集成电路初级工程师培训教程》《集成电路中级工程师培训教程》和《集成电路高级工程师培训教程》。2.选题价值 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 255
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集成电路制造工艺
作者：刘新 彭勇 蒲大雁 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 本书主要介绍集成电路制造工艺的原理及关键工艺操作流程。内容从半导体产业发展及行业背景开始介绍，首先介绍了半导体材料硅的制备及硅片的制备。在开始介绍具体的操作工艺流前，介绍了典型的几个工艺操作流程，随后按照半导体制造工艺流程的顺序依次介绍了清洗工艺，外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、光刻工艺、刻蚀 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 203
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TArch8.5天正建筑软件使用手册
作者：北京天正工程软件有限公司 出版：人民邮电出版社 日期：2012-04-01 TArch 8．5是天正建筑软件的*版本，是以美国Autodesk公司开发的通用CAD软件AutoCAD为平台，按照国内当前*建筑设计和制图规范、标准图集开发的建筑设计软件，是国内建筑设计市场占有率长期居于*的优秀国产建筑设计软件。本书系统地介绍了TArch 8．5的各项功能，全面讲解了TArch ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1397
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CMOS射频集成电路工程实践 游飞 吴涛等著
作者：游飞等 出版：科学出版社 日期：2022-08-01 《CMOS射频集成电路工程实践》从CMOS射频集成电路设计的角度出发，介绍了CMOS射频集成电路的相关知识和仿真方法，主要内容包括：CMOS射频集成电路的设计流程、设计环境、相关软件的操作方法，以及常用射频集成电路的设计、仿真和版图实例等。通过对《CMOS射频集成电路工程实践》的学习，读者可以熟悉C ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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给孩子受用一生的口才课（全五册）让孩子会沟通，懂交际，能演讲，善辩论，会作文！演讲与口才杂志社主编。
作者：演讲与口才杂志社 出版：百花洲文艺出版社 日期：2020-10-01 五位一体，一套书让孩子掌握大语文要求的全能力。 2020年高考作文把演讲稿、发言稿、主持词列为考点，大语文背景下考的是学生的全能力发展。本套书从沟通、交际、演讲、辩论、写作五个方面全方位提升孩子表达 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1140
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给孩子受用一生的口才课·懂交际，赢来好人缘（提升交际技巧，拓宽你的朋友圈，演讲与口才杂志社主编）
作者：演讲与口才杂志社 出版：百花洲文艺出版社 日期：2020-10-01 1.案例 解说 技巧点拨，三步骤提升交际技巧 从真实案例中辨是非，从专业解说中学经验，从技巧点拨中悟道理！ 2.5种基本交际品质培养；39种提升人缘技巧，全面拓宽孩子朋友圈！ 3.语言通俗易懂、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 300
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国家软件与集成电路公共服务平台信息技术紧缺人才培养工程指定教材：Photoshop图像处理案例教程
作者：[中国]黑马程序员 出版：中国铁道出版社 日期：2020-04-01 （1）版本通用，适用于Photoshop CS6及Photoshop CC系列版本； （2）案例涉及面广，涉及海报、图标、网页等多个方面，兼顾实用性、趣味性和商业性。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 419
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软件测试
作者：赵烽、卜令瑞 出版：高等教育出版社 日期：2024-07-01 本书为职业教育国家在线精品课程配套教材。本书以培养软件测试岗位能力为目标，融入全国职业院校技能大赛软件测试赛项和Web应用软件测试职业技能等级证书任务要求，注重软件测试技术的应用、职业素养和思想品德的提升。在内容方面，本书以软件测试工作任务为载体，以完成任务为教学目标，以技能训练为主线，按照软件测试 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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芯知：大变局下的半导体集成电路产业剖析
作者：王迎帅 编著 出版：上海科学技术出版社 日期：2023-06-01 1. 概况 当前，美国进行技术封锁以及全球经济的不确定性、不稳定性进一步增大，“短芯”“缺芯”的浪潮使得全球半导体集成电路产业上下游供应链备受影响。半导体集成电路已作为重点产业受到越来越多的关注。本 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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高密度集成电路有机封装材料
作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112
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软件安全理论与实践
作者：张仁斌 出版：电子工业出版社 日期：2024-03-01 本书以软件生命周期为脉络，以软件安全风险评估、风险控制技术及软件安全评估指标、软件安全能力成熟度指标为引领，将安全理念、安全模型、安全方法与常见的软件过程模型相融合，系统介绍在软件开发的每个环节保障软件安全的原理和方法，包括安全需求分析、安全设计、安全编码、安全测试及软件部署运维中安全配置与软件加固 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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CMOS集成电路EDA技术（第2版）
作者：戴澜 张晓波 陈铖颖等 出版：机械工业出版社 日期：2022-05-01 本书具有很好的工程应用性。作为“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目，同时是重点套系半导体与集成电路关键技术丛书的重点单品。本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556
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软件测试理论与实践教程
作者：丁蕊 出版：清华大学出版社 日期：2024-12-01 《软件测试理论与实践教程》是国家本科课程“软件质量保证与测试”的配套教材，融合了学科竞赛、素质培养和科研入门等需求。 《软件测试理论与实践教程》围绕软件测试流程，系统阐述了软件测试的基本原理、软件测试的策略与方法、黑盒测试技术、白盒测试技术，并按照软件测试过程详细阐述了单元测试、集成测试、系统测 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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半导体集成电路制造手册（第二版）
作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝] 出版：电子工业出版社 日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1367
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