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数控车床编程与操作 数控车床编程与操作
作者:席凤征,孟宝星  出版:中国铁道出版社  日期:2025-05-01
本教材从社会的实际发展和岗位要求出发,基于数控车工岗位职业要求,以突出职业能力培养为中心,融入职业资格鉴定标准,以工作过程为载体,以实际生产典型过程为案例,着重加强学生应用能力的培养,将技能和素质要求融入案例中,本教材主要介绍了数控车床基本知识、数控车床编程、数控车床操作的相关内容,并对典型的阶梯轴、阶梯、成型面零件 ...
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售價:NT$ 296

少年滋味:烧饼侯/山村少年精进技艺担重任,磨砺成长报家国;和美食少年一起,致敬传统文化,打磨生活厨艺,感悟成长滋味! 少年滋味:烧饼侯/山村少年精进技艺担重任,磨砺成长报家国;和美食少年一起,致敬传统文化,打磨生活厨艺,感悟成长滋味!
作者:韩佳童  出版:江苏凤凰少年儿童出版社  日期:2025-07-01
本书讲述20世纪30年代烽火岁月中,山村少年的逐梦之旅。少年顺昌在十里坡开着一间小小的烧饼店,梦想有朝一日成为传说中烧饼侯那样的打烧饼高手。一个雨夜,顺昌遇到从京城来的老。老告诉顺昌一个秘密,烧饼侯不是一个人,而是一种烧饼,一种世上最好吃的烧饼。之后,顺昌使用各种方法制作烧饼侯,始终未能成功。不久,日军入侵,顺昌积 ...
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余秋雨散文精选 余秋雨散文精选
作者:余秋雨 著  出版:长江文艺出版社  日期:2025-07-01
本书由余秋雨先生亲自作序、甄选篇目、全新结集出版而成。全书分为四辑:“路记”“逸思”“自己”“心碑”,收录了余秋雨代表作《文化苦旅》中的经典篇目《都江堰》《道士塔》《抱愧山西》《风雨天一阁》等,以及其近年来的散文新作《天地元气》《门》《我和妻子》等共56篇,另附余秋雨序一篇及余秋雨文化档案。这些篇目全面反映了余秋雨多 ...
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微纳集成电路制造工艺 微纳集成电路制造工艺
作者:戴显英 赵杰 毛维  出版:高等教育出版社  日期:2024-12-01
本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础,包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片;第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础,包括工艺设计套件(PDK)、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD;第三篇介绍集成电路制造基本工艺,包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗;第四篇 ...
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冲压工艺与模具设计 冲压工艺与模具设计
作者:肖志余  出版:华中科技大学出版社  日期:2025-07-01
本书为模具设计与制造类教材,其基本内容涵盖冲压工艺基础、冲裁模设计、弯曲模设计、拉深模设计、成形模(翻、胀形、缩口)设计、多工位级进精密模设计及冲压工艺过程制定等,可为初学模具设计的学生提供全面、实用的技术和理论基础。本书以培养学生冲压模具设计能力为目标,内容注重实践,结构清晰,通俗易懂,选编了较多的案例,力求做到使 ...
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售價:NT$ 356

互换性与测量技术基础 互换性与测量技术基础
作者:何琴  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2024-12-01
本书根据市场对应用型人才的需求和应用型本科教学的特点,参照最新的国家标准,系统地阐述了“互换性与测量技术”的基础知识,内容编写做到“必要、前沿、实用”。全书共9章,主要内容包括绪论,、轴的尺寸公差与配合,测量技术基础,几何公差,表面粗糙度,光滑工件尺寸的检测,常用结合件的互换性,渐开线圆柱齿轮传动的互换性,尺寸链。每 ...
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三维集成无源电路设计 三维集成无源电路设计
作者:王凤娟等  出版:科学出版社  日期:2025-08-01
《三维集成无源电路设计》面向射频前端系统,采用基于硅通(TSV)的三维集成技术,研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题,介绍相关前沿领域和研究进展,重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术,可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础,技术手段和知识储备,为推 ...
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售價:NT$ 944

中国哲学史 专享版 冯友兰著 中国哲学史学科的奠基之作 附录中国哲学小史 中国哲学史 专享版 冯友兰著 中国哲学史学科的奠基之作 附录中国哲学小史
作者:冯友兰 著  出版:古吴轩出版社  日期:2025-09-01
本书是冯友兰于1928年到清华大学讲授中国哲学史期间所写(1931年、1934年分别完成《中国哲学史》上、下册,后作为大学教材)该书以“释古”的态度来写中国哲学史,得到了陈寅恪、金岳霖这两位审阅人的高度评价,被称为中国哲学史学科的奠基之作。 冯友兰北大哲学系毕业,又赴美师从杜威。他站在中西方、传统与现代的交汇处,用西 ...
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售價:NT$ 704

仲尼不语:孔子忘了说的话 重新认识孔子的智慧,理解孔子的人生哲学 仲尼不语:子忘了说的话 重新认识子的智慧,理解子的人生哲学
作者:[英]周国正  出版:北京大学出版社  日期:2022-05-01
“仲尼不语斯为圣”,子与众不同的地方不在于他的高明,而在于他的平凡,他所提出的不是一家之言,而是家家之言,也就是每一个人所面对的共同问题,可以见之于每一个人的共同状态;学之有价值,不在于深奥,而在于切近,适用于每一个人。 《仲尼不语》探讨子乃至儒家思想的特质与得失,尤其是它被忽略、被误解的地方,按照修身、齐家、 ...
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诗经(历代名著精选集) 诗经(历代名著精选集)
作者:赵逵夫 注评  出版:凤凰出版社  日期:2016-10-01
《诗经》是我国diyi部诗集,一般认为是“诗歌总集”,实际上是春秋中期以前的诗歌选集,因为此书编辑之时,还有很多诗歌作品,或存于史官、乐师,或存于贵族、士人,而编者有其知名品牌思想,收录作品自有侧重,难免有所选择去取,并不以“全”为宗旨。至今尚有《诗经》之外、春秋中期以前的诗歌存世,便是证明。 《诗经》在、墨时代称 ...
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互换性与测量技术基础 互换性与测量技术基础
作者:孙全颖  出版:哈尔滨工业大学出版社  日期:2022-07-01
《互换性与测量技术基础》概括了“互换性与测量技术基础”课程的主要内容,分析介绍了我国《产品几何技术规范(GPS)》方面的新标准,阐述了测量技术的基本原理和方法。全书共10章,内容分为互换性的基本概念,测量技术基础,线性尺寸公差,几何公差,表面粗糙度,滚动轴承与、轴结合的互换性,螺纹结合的互换性,键与花键的互换性,圆柱 ...
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TSV三维集成理论、技术与应用 TSV三维集成理论、技术与应用
作者:金玉丰,马盛林  出版:科学出版社  日期:2022-09-01
后摩尔时代将硅通(through silicon via,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、 ...
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售價:NT$ 959

秋雨散文五十篇(精装)诚恳直白的质朴叙事 叩问本真的天地诗情 秋雨散文五十篇(精装)诚恳直白的质朴叙事 叩问本真的天地诗情
作者:余秋雨  出版:作家出版社  日期:2023-11-01
本书散文,均选自余秋雨先生的名著《文化苦旅》、《中国文脉》、《门》、《君子之道》、《暮天归思》。 散文对余先生而言,不仅仅是一种文体,而是社会上典雅人群的一种语言方式和人生态度。即使是大量文学之外的人,也能进入洒脱、自如、美好的“散文情态”。余先生对自己的笔墨又有特殊要求,那就是:“诚恳直白的质朴叙事,叩问本真的天 ...
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冲压工艺与模具设计 第2版  柯旭贵 张荣清 主编 冲压工艺与模具设计 第2版 柯旭贵 张荣清 主编
作者:柯旭贵 张荣清 主编  出版:机械工业出版社  日期:2024-01-01
本书分三篇共11章内容。第1篇主要介绍冲压成形的基础知识,为即将进行全书的学习作铺垫。第2篇主要介绍传统的冲压工艺与模具设计,系统地介绍了冲裁、弯曲、拉深三种基本冲压工艺、模具的典型结构、模具的设计方法及冲压件的质量控制;对翻、翻边、胀形、缩口、压筋、压印等成形工艺与模具作了简介。第3篇主要介绍先进冲压工艺与模具设计 ...
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孔子随喜 孔子随喜
作者:薛仁明  出版:中华书局  日期:2024-02-01
中国生命的学问,从来就紧扣着体会与实践,务求当下之对应。《论语》之所以迷人,也正因那里头的生命对应,处处鲜活。薛仁明谈子,对应书名,讲的是个“喜”字,如实对应,又随缘欢喜。《子随喜》,谈的是两千五百年前的门话语,对应的则是这个时代。《论语》是既往,更是当下。 《子随喜》是薛仁明代表作,此次由中华书局增订出版, ...
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苗小姐减肥日记 苗小姐减肥日记
作者:怀愫  出版:中国民主法制出版社  日期:2018-11-01
女主角苗苗心地善良性格坚韧,但因为身材过胖,一直没有谈过恋爱。父母在90年代出国浪潮中去了日本,苗苗一直跟着奶奶生活在有着七十年历史的石库房子里。苗苗偶遇从英国回来的程先生,帮助他寻找60年前给予程家恩惠的梁安琪女士,经过波折发现梁安琪就是苗苗已经过世奶奶,由此揭开爷爷奶奶在上海解放后留下建设祖国的青春往事。在相互接触 ...
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猫行天下1 长路寻梦记(和四只圆滚滚的小猫一起,踏上追寻生命意义的旅程吧) 猫行天下1 长路寻梦记(和四只圆滚滚的小猫一起,踏上追寻生命意义的旅程吧)
作者:苏好,笔名苏铁苏铁  出版:花城出版社  日期:2021-06-01
猫妈妈吉蒂临终时,叮嘱四个孩子奥奥、武武、苗苗、米米去玫瑰城为人类好好工作。她的宿敌硕鼠王得知此事,制定了一系列计划,不仅设法将假地图送到小猫手中,还在去往玫瑰城的路上设下种种陷阱。所幸小猫们凭借着勇气、智慧和善良,次次逢凶化吉。他们能够到达玫瑰城吗? ...
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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Tech 先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Tech
作者:马盛林、金玉丰 著  出版:化学工业出版社  日期:2021-12-01
三维射频集成应用是硅通(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR) 器件、射频微电子机械系统(RF MEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维 ...
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庄老通辨 庄老通辨
作者:钱穆 著  出版:九州出版社  日期:2022-06-01
《老子》《庄子》成书年代谁在前,谁在后,学术界争论不断。本书开宗明义即提出“《庄子》一书实在《老子》五千言之前”,为此,作者钱穆从老、庄、、孟先秦诸子,直至魏晋玄学,大量引述各家经典著作,从观点、渊源、传承等方面比对,梳理了道家思想乃至先秦思想史中各家各派学说异同、相互影响、传承关系及其在中国思想史上的地位,尤其主张 ...
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孔门后学与儒学的早期诠释研究(国家社科基金丛书—哲学) 门后学与儒学的早期诠释研究(国家社科基金丛书—哲学)
作者:宋立林 著  出版:人民出版社  日期:2022-06-01
一部儒学史便是一部诠释史,既包括对五经四书的经典诠释,也含着对子思想的义理诠释。以门后学为代表的先秦早期儒学正是这一阐释、诠释历程的开端。对门后学的儒学诠释成果予以梳理,是纠正和弥补以往早期儒学研究基本呈现出“—孟—荀”三段论的化约式论述格局的缺漏。本书分三大部分。第一部分是门后学与子言行文献的整理部分。 ...
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