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《齿轮制造工艺手册》编委会 编
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中国海关通关速查手册：2020年
作者：《中国海关通关速查手册》 编委会 出版：中国海关出版社 日期：2020-01-01 《中国海关通关速查手册：2020年》以2020年《中华人民共和国进出口税则》为基础，全方位覆盖整合各政府部门关于通关所颁布的信息要素，主要内容包括：十位商品编码，商品中英文名称，进口关税*惠国税率、普通税率、进口暂定税率、协定税率、特惠税率、关税配额税率、特别关税税率，出口关税税率、出口暂定税率、出口退税率，进口环节增 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2160 
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半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南
作者：[美]廉亚光 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体制造工艺 第2版
作者：张渊 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 279
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先进制造工艺技术
作者：李长河，丁玉成 出版：科学出版社 日期：2011-03-01 《先进制造工艺技术》以先进制造工艺为主线，汇集了编者多年来从事先进制造工艺的成就和经验，结合国家的重大需求及国内外先进制造工艺技术的发展趋势，在973计划项目(2009CB724202、2009CB724401)、国家自然科学基金项 目 (50875138)以及山东省自然科学基金重点项目(Z2008F11、ZR2009 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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电子产品制造工艺多场多尺度建模分析
作者：李辉 等 出版：电子工业出版社 日期：2022-11-01 本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）
作者：田丽 等 出版：电子工业出版社 日期：2023-03-01 本书是哈尔滨工业大学\国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 407
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焊接结构制造工艺及实施 第3版
作者：朱小兵 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 本书是在“十二五”职业教育国家规划教材《焊接结构制造工艺及实施第2版》的基础上修订而成的。本书以校企合作制订的《焊接制造岗位职业标准》为依据，针对高职高专智能焊接技术专业培养学生焊接结构制造工艺编制与实施能力的需要，由全国机械职业教育材料工程类专业教学指导委员会组织，通过校企合作、校校合作编写而成。本书按照制造业焊接产 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 265
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冲压成形工艺及模具设计与制造
作者：夏琴香，王新云，肖刚锋 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 本书是为适应新的专业培养目标和教学要求而设计的，是在参考国内外有关教材及近年来计算机技术在模具设计方面成功应用的典型实例的基础上编写而成的，是一本较全面地介绍冲压成形工艺与模具设计制造及计算机应用方面的教材。全书共分9章，详细阐述了板料冲压成形工艺及模具设计与制造方法，主要内容有冲压成形的特点与板材冲压成形性能、冲裁、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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中国海关通关速查手册：2019年： 全2册
作者：《中国海关通关速查手册》 编委会 出版：中国海关出版社 日期：2019-01-01 《2019年中国海关通关速查手册》是进出口货物收发货人、报关企业、预录入企业、口岸管理部门等企业或单位及相关工作人员快速查询进出口商品信息的必备工具书。其内容包括：十位商品编码，货品中英文名称，进口关税*惠国税率、普通税率、进口暂定税率、协定税率、特惠税率、关税配额税率、特别关税税率，出口关税税率、出口暂定税率、出口退 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2268
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集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
作者：郭志勇 卓婧 安雪娥 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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微电子制造原理与工艺
作者：张威 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2020-11-01 本书首先介绍微电子的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制作工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 264
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模具制造工艺 第2版
作者：傅建军 出版：机械工业出版社 日期：2021-12-01 本书系统地介绍了模具制造工艺。主要内容包括模具机械加工的基本理论；模具机械加工；模具数控加工；模具特种加工；模具快速成形加工；其他模具加工新技术；典型模具制造工艺以及典型模具的装配与调试。本书在内容上注重系统性、实用性和先进性。书中的例子和方法主要取自于工程实例和实际应用的工程方法，以增强读者的工程化意识，并间接获取一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 245
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半导体制造工艺基础
作者：[美]施敏，[美]梅凯瑞 著，吴秀龙，彭春雨，陈军宁 译 出版：安徽大学出版社 日期：2020-09-01 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，很后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 354
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金属增材制造工艺制订与实施
作者：王保俊 祝超 刘芸 出版：机械工业出版社 日期：2024-05-01 本书参考了国家职业技能标准《增材制造设备操作员》（2022年版）的职业工作任务编写而成，书中选取五大应用领域（医疗、模具、液压、车辆、航空航天）的典型零件案例作为学习项目，每个学习项目都按照工作流程设置了五个任务，分别为项目获取与分析、数据处理与编程、实施打印与控制、后处理与检测、项目评价与拓展，条理清晰，循序渐进。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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电子产品制造工艺（第4版）
作者：肖文平 王卫平 出版：高等教育出版社 日期：2021-12-01 本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 191
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SMT制造工艺实训教程
作者：主编 沈敏 唐志凌 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 本书主要内容：SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，表面组装元器件识别与检测，表面组装工艺材料，表面组装工艺操作技术，SMT组装质量与检测以及SMT组装系统设备维护，SMT生产系统控制与管理简介等；全书分12章，每章均附有思考题。本书定位为中等职业学校电子技术专业或电子工艺专业方向的教材，也可作为SMT的系 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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风力发电设备制造工艺（王昌国）
作者：王昌国 出版：化学工业出版社 日期：2013-09-01 本书以职业能力培养为目标，以理实一体化为内容组织形式，系统介绍了叶片、轮毂、传动系统、 机舱与底盘、发电机、控制系统、塔架及塔基基础的结构设计、材料选择、制造方法、生产过程和检验要求以及施工方法，较系统地介绍了常用金属材料、非金属材料及相关制造加工技术。 本书适合作为学校风能与动力技术相关专业的教材，同时还可以为风力发 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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图解入门半导体系列（共四册：器件缺陷+元器件+设备基础与构造+制造工艺）
作者：山本秀和 上田修 二川清 执行直之 佐藤淳一 出版：机械工业出版社 日期：2024-04-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2020
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轻型钢结构设计便携手册
作者：本书编委会, 《轻型钢结构设计便携手册》编委会 出版：中国建材工业出版社 日期：2007-01-01 《轻型钢结构设计便携手册》根据轻钢结构设计的实际需要，并结合我国有关轻钢结构设计、制作的相关规范、规程及最新研究成果，对轻钢结构的设计进行了较为系统的阐述。全书共分为十五章，其内容主要包括轻钢结构设计概述；轻钢结构材料；轻钢结构连接；受弯构件设计；轴心受力构件和拉弯、压弯构件设计；轻型屋面设计；檩条设计；屋架设计；天窗 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 576
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建筑施工手册（第六版）3
作者：本书编委会 出版：中国建筑工业出版社 日期：2025-05-01 建筑施工手册是已经修订到第六版的我国施工行业品牌工具书，自从1980年问世以来，作为建筑施工人员的常备工具书，长期以来在工程技术人员心中有较高的地位，对促进工程技术进步和工程建设发展做出了重要的贡献。近年来，建筑工程领域新技术、新工艺、新材料的发展日新月异，我国先后对多本规范进行了修订。为使手册紧密结合现行规范，充分体 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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