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[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚
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集成电路工程 共6册
作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 路是在第3章概述的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3794 
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半导体干法刻蚀技术：原子层工艺
作者：[美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 607
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
作者：[日]野尻一男 [美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1061
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半导体制造技术 共3册
作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1260
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半导体工程导论
作者：[美]杰西？鲁兹洛[Jerzy Ruzyllo] 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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芯粒设计与异质集成封装
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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用Go语言自制解释器
作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 在程序员与计算机的“交流”过程中，解释器无疑扮演着优秀的翻译角色。它为只懂0和1的计算机翻译源代码，为看似随机的字符赋予含义。这是如何实现的呢？充满好奇心的你，是否曾经思考过这个问题？跟随本书，你将揭开解释器的神秘面纱，通晓它的工作原理，并编写出自己的解释器。本书采用Go语言来为自创的编程语言Monkey实现解释器。你 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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用Go语言自制编译器
作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 本书是《用Go语言自制解释器》的续篇。在自制解释器时，你已经为Monkey语言实现了类C语法、变量绑定、基本数据类型、算术运算、内置函数、闭包等特性。是时候让Monkey继续成长了！在本书中，Monkey将继续“进化”，并终成长为成熟的程序设计语言。在已有词法分析器、语法分析器和抽象语法树的基础上，你将为Monkey语 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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硅通孔3D集成技术
作者：[美]刘汉诚 著，曹立强 等导读 出版：科学出版社 日期：2014-01-01 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1350
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术
作者：[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译 出版：化学工业出版社 日期：2014-07-01 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1332
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