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电子封装可靠性与失效分析
作者：汤巍 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2018-08-01 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。 全书分为三篇，共12章，第一篇为电子封装技术基础（第1、2章） ... |
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电子封装可靠性与失效分析
作者：汤巍 著 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2018-11-01 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。 全书分为三篇，共12章，*篇为电子封装技术基础（第1、2章）， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 176
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