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微纳连接原理与方法（工信部十四五规划教材）
作者：田艳红 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347 
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