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田艳红
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微纳连接原理与方法（工信部十四五规划教材）
作者：田艳红 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347 
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集成电路封装与测试技术
作者：主编：刘胜 副主编：曹立强，田艳红，郭宇铮，李力一，张召富 出版：高等教育出版社 日期：2025-12-01 本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。主要内容包括：集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。本 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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