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半导体物理与器件实验教程
作者： 出版：山东大学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 133 
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半导体器件物理导论
作者： 出版：中国科学技术大学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 204
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半导体技术基础（杜中一）
作者：杜中一 主编 王永、姚伟鹏 副主编 出版：化学工业出版社 日期：2011-01-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 194
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半导体制造技术 共3册
作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1260
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宽禁带功率半导体器件可靠性
作者： 出版：东南大学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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《中国社会科学院历史研究所学刊》第十一集
作者：中国社会科学院历史研究所学刊 编委会 出版：中国社会科学出版社 日期：2019-11-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 995
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江苏省集成电路产业发展研究报告（2017年度）
作者：江苏省半导体行业协会 出版：电子工业出版社 日期：2018-11-01 本书以2017年江苏省集成电路产业发展为主线，以产业分类营运为板块，辅以世界和中国半导体产业市场、集成电路产业发展等内容，对集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行研究、探讨和分析；对江苏省集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业、支撑业、分立器件业，以及与半导体相关的专用设备业 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1287
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宽禁带半导体紫外光电探测器
作者：陆海 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2021-12-01 高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势，因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料，目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。 本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势，从材料特性、探测器设计、器件工艺和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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图解入门 半导体元器件精讲
作者：执行直之 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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石墨烯材料在半导体中的应用
作者：鲍婕 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2021-06-01 由于石墨烯材料具有众多的优异特性，使其在半导体领域有着广阔的应用前景，本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章，包含三大部分内容，分别为石墨烯材料简述（第1~3章）、石墨烯在半导体器件中的应用（第4~6章）和石墨烯在半导体封装散热中的应用（第7~8章）。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
作者：菅沼，克昭 出版：机械工业出版社 日期：2021-01-01 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 516
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宽禁带半导体电子材料与器件
作者：沈波，唐宁 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O ... |
詳情>> | 售價：NT$ 870
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电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品）
作者：杜中一 编著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从*初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到*后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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2020—2021年中国半导体产业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2021-11-01 本书从分析产业发展全貌的角度出发，面向集成电路产业及光伏、新型显示等泛半导体产业，系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业，分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、展望篇；围绕泛半导体领域，分为光伏篇和新型显示 ... |
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半导体中的氢
作者：崔树范 出版：科学出版社 日期：2018-03-01 本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的*初实验发现到氢致缺陷研究（包括国内研究人员的贡献），到硅等元素半导体至砷化镓，碳化硅等化合物半导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器件研制至关重要的含氢复合物，荷电杂质与缺陷的中性化，氢致半导 ... |
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陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷研究
作者：冷森林 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2018-12-01 本书以陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷为研究对象，共分为七章，章对陶瓷半导体与热敏陶瓷进行概述;第二章简述热敏陶瓷材料的制备与分析，包括 BaTiO。基热敏陶瓷材料的制备和高温 NTC 下热敏陶瓷材料分析;第三章对热敏陶瓷的性能进行探索，从 NTC热敏陶瓷的性能研究、复合 BN与成型压力对 PTC热敏陶瓷性能的影响以及基于飞 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 293
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半导体纳米器件：物理、技术和应用
作者：[英]大卫·里奇 主编 出版：化学工业出版社 日期：2024-08-01 随着先进的集成电路工艺节点不断向纳米级推进，对半导体纳米器件的研究就显得越发重要。本书详细介绍了半导体纳米器件的物理学原理、结构、制造工艺及应用等内容。开篇介绍了这一研究领域在过去几十年的发展；前半部分重点介绍电子纳米器件，包括准一维电子气、强电子相关的测量、量子点的热电特性、单电子源、量子电流标准、电子量子光学、噪声 ... |
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半导体生产中的排序理论与算法
作者：井彩霞、贾兆红 出版：清华大学出版社 日期：2021-12-01 全书共分为六章。章绪论主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第二章的排序建模做铺垫；第二章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和分批排序的建模过程；第三章和第四章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第五章介绍相同尺寸工件的情形 ... |
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量子计算：基于半导体量子点（平装本）
作者：王取泉，程木田，刘绍鼎，王霞，周慧君 编 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2020-11-01 本书以清晰的物理图像 和丰富的实验结果比较全 面地介绍了基于半导体量 子点激子的量子计算和量 子信息方面的 新研究进 展。全书共分8章，第1章 和第2章是半导体量子点形 貌结构和基本特性的简要 介绍；第3章至第5章是关 于激子量子比特旋转和量 子逻辑运算等量子计算方 面的研究进展；第6章至第 8章则是关于激子复合单光 ... |
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芯片战争：历史与今天的半导体突围
作者：脑极体 出版：北京大学出版社 日期：2021-12-01 今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯片领 ... |
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