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集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟
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名家话绿建（第一册）
作者：国际绿色建筑联盟 等 著 出版：中国建筑工业出版社 日期：2024-09-01 由江苏省住房和城乡建设厅联合国际绿色建筑联盟共同举办“名家话绿建”系列活动，截至2023年6月已成功举办5期，二十多位院士、全国工程勘察设计大师等国内外名家受邀分享经验，探讨城乡建设绿色发展的实施路径。《名家话绿建（第一册）》将展示5期专题活动多位专家观点集锦，包括城乡建设绿色发展、绿色校园、传统建筑中的智慧与绿色实践 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500 
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射频集成电路与系统
作者：李智群 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 本书系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。全书分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、无源器件、有源器件、噪声、无线收发机结构、射频放大器、宽 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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交通建设装备测试技术
作者：李军，陈仁祥，徐向阳 出版：清华大学出版社 日期：2019-08-01 《交通建设装备测试技术》主要讲授交通建设装备测试技术的基础理论和测试技术与方法。内容涉及交通建设装备检测系统中的各个组成部分，即信号分析与处理、测试系统的特性分析、常用传感器原理与测试电路、测试信号调理与输出、测试数据分析、计算机测试系统以及典型道路施工机械与装备的性能测试与试验和应用等内容。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 314
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集成电路工程技术设计
作者：王毅勃 唐鹤 任敏 杨沐 出版：电子科技大学出版社 日期：2023-01-01 本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业，归纳总 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 959
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不确定性量化及其在集成电路中的应用
作者：王鹏 出版：人民邮电出版社 日期：2024-12-01 本书基于作者十五年的学术成果与产业经验，聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇，共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发，系统梳理了参数不确定性、模型不 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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机器人控制技术--微体系结构集成电路设计
作者：沈亮，杜巧玲 出版：科学出版社 日期：2024-05-01 《机器人控制技术——微体系结构集成电路设计》以机器人运动规划为控制对象，系统地介绍了机器人控制技术中微体系结构集成电路的设计与应用知识。《机器人控制技术——微体系结构集成电路设计》主要包括以下内容：机器人分析基础、机器人感知系统、机器人运动控制系统、微体系结构集成电路设计、数字集成电路设计和基于FPGA的集成电路设计。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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疯狂的芯片——两小时带你速通集成电路
作者：赵文博 汤秉祯 何娴 高翔 蔡志匡 出版：机械工业出版社 日期：2025-06-01 你可曾想过，我们日常生活中的手机、电脑，甚至电冰箱背后，都隐藏着一个个精密无比的小“心脏”—芯片！它从一粒普普通通的沙子，到成为推动智能时代不断发展的“脑细胞”。本书将深入浅出地解读芯片的诞生和成长历程。全书分为五大部分：第一部分讲述芯片的“发家史”，回溯它的诞生与变迁；第二部分揭开集成电路的神秘面纱，介绍不同类别的电 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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集成电路设计与验证
作者：主编 居 出版：高等教育出版社 日期：2023-02-01 本书是集成电路职业标准建设系列教材之一，也是集成电路1 X职业技能等级证书系列教材之一。 本书按照职业教育新的教学改革要求，遵照“集成电路设计与验证”1 X职业技能等级证书中关于集成电路设计和集成电路验证的典型工作任务，并根据集成电路行业岗位技能的实际需要，结合编者多年的集成电路设计企业工作经验以及职业院校微电子技术和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 269
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集成电路制造工艺项目化实践
作者：孟奕峰、钟丽 出版：西南交通大学出版社 日期：2025-01-01 本书为高等职业教育产教融合新形态教材、现场工程师新型活页式教材，系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一，基于集成电路制造工艺虚拟仿真教学平台来设计各个项目。全书共分为5个项目、13个任务，涵盖了集成电路制造工艺的单晶硅制备、硅衬底制备、薄膜制备、光刻、刻蚀与离子注入等基本知识和基本操作。本书适合 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 168
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集成电路制造工艺
作者：刘新 彭勇 蒲大雁 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 本书主要介绍集成电路制造工艺的原理及关键工艺操作流程。内容从半导体产业发展及行业背景开始介绍，首先介绍了半导体材料硅的制备及硅片的制备。在开始介绍具体的操作工艺流前，介绍了典型的几个工艺操作流程，随后按照半导体制造工艺流程的顺序依次介绍了清洗工艺，外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、扩散工艺、离子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 203
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集成电路设计实践：工具、方法与应用
作者：王永生、付方发、桑胜田 出版：清华大学出版社 日期：2024-08-01 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术，系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍了SPICE的仿真基础，包括基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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射频集成电路设计
作者：李松亭 出版：电子工业出版社 日期：2023-12-01 本书立足一个完整的通信系统，从信号处理的角度逐步引出射频集成电路设计中的相关方法学，具体内容包括射频集成电路设计基础知识，阻抗匹配及稳定性，频域分析，射频通信基础与链路预算，射频集成电路架构，低噪声放大器，射频混频器，功率放大器，射频振荡器，锁相环，频率综合器，射频收发机设计实例。本书配套提供了晶体管级射频收发机工程设 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1525
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高性能集成电路封装有机基板材料
作者：李晓丹 等 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-07-01 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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集成电路制造工艺与工程应用 第2版
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体集成电路（第二版）
作者：余宁梅，杨媛，郭仲杰 出版：科学出版社 日期：2023-11-01 本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理，然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以问题为导向，在每一章 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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射频集成电路设计
作者：[日]前多正著，洪明，马京任译 出版：科学出版社 日期：2022-11-01 本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的**射频电路技术的原理，为学习射频集成电路 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 398
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集成电路版图设计从入门到精通
作者：邹雪、孙晓东、杨影 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-05-01 本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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科技自立自强下的知识产权与技术创新
作者：乔永忠著. 厦门 : 厦门大学出版社， 2024. 11. 出版：厦门大学出版社 日期：2024-12-01 本书以科技自立自强下的知识产权与技术创新为主题进行深入研究，包括科技自立自强下的技术创新激励机制、知识产权制度与技术创新、专利制度与技术创新、高价值专利与技术创新，内容涵盖科技自立自强下的技术创新激励机制，知识产权制度对技术创新的促进作用，专利制度及其外部因素对技术创新的影响，以及高价值专利促进技术创新的重要性和激励作 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 439
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建筑业转型技术创新与产能提升
作者：陈泽友、秦李、潘燕铃 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-05-01 《建筑业转型技术创新与产能提升》主要包括八部分内容：国内外建筑业转型和技术创新以及建筑业产能的研究现状、建筑业转型与技术创新现实分析、技术创新与产能提升的关系、建筑业转型技术创新提升产能的评价指标体系及优化、建筑业转型技术创新提升产能评价与时空演化的理论方法、我国建筑业转型技术创新提升产能的指标数据处理和评价分析、我国 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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新结构经济学视角下区域经济高质量发展和产业升级（新结构经济学研究联盟丛书）
作者：林毅夫，王勇，赵秋运，等 出版：格致出版社 日期：2022-04-01 新结构经济学以发展经济学为突破口，将不同发展程度国家的结构差异性和内生性引入现代经济学理论体系（现代经济学理论体系以发达国家的结构为暗含结构），推动了现代经济学货币、财政、金融、贸易、劳动、区域、环境等各个子学科的“结构革命”。本书以新结构经济学视角探讨区域经济发展和产业升级问题，从全国宏观层面、区域经济合作、典型地区 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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