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掌心（方寸之间的大国博弈，创业者掌心里的破局火种，中国芯铸就的行业传奇）
作者：秦北 出版：北京联合出版有限公司 日期：2025-08-01 故事起步于中关村，主人公任大任在半导体行业呼唤自主可控的创“芯”力量之际，毅然走出舒适圈，纵身商海，创办了对标国际芯片巨头的“专精特新”企业。 在遭遇了流片、产能、迭代、融资等一系列企业经营困境，以及创业伙伴的突然离队和“野蛮人”的强行收购后，他一度陷入迷茫与自我怀疑。 创业者的命运如晶圆般被反复蚀刻，每一次抉择， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 357 
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材料结构基础与表征（许莹）
作者：许莹、胡晨光、蔡艳青、陈兴刚 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-09-01 《材料结构基础与表征》的编写主要根据成果导向教育（OBE）理念，以培养目标反向设计教材内容，以实现使学生了解结构基础、熟悉测试技术、熟练分析方法的课程目标。本书以培养学生能力为主体，创新内容和模式，深度提炼课程思政案例，将结构化学理论、材料测试技术、材料计算模拟方法、材料结构分析案例等模块交叉融合，形成“五位一体”的多 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 332
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汽车美容与装饰
作者：谢鹏飞 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-12-01 本书紧密贴合汽车美容与装饰行业的实际需求，全面系统地介绍了该领域的知识与技能。全书共分为18个项目，让读者快速了解行业全貌；汽车美容工具与护理用品认知、汽车外部清洁、汽车发动机机舱清洁等详细讲解各类清洁技巧与护理用品的使用；汽车漆面抛光、汽车漆面打蜡、汽车漆面封釉、汽车漆面镀晶，深入剖析漆面保养与修复工艺；汽车室内清洁 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 235
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第三种碳：白碳
作者：杨国伟 出版：科学出版社 日期：2025-09-01 在科学上，以碳原子存在形式对碳材料进行分类，自然界存在三种碳材料。**种是以三维sp3杂化结构碳原子构成的金刚石，第二种是以二维sp2杂化结构碳原子构成的石墨，第三种是以一维sp杂化结构碳原子构成的白碳。《第三种碳：白碳》简述了金刚石和石墨的合成、结构和应用，介绍了白碳的研究历史，提出了白碳的分类和定义；阐述了合成白碳 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 862
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太阳能光伏发电原理与技术
作者：张涛 出版：中国电力出版社 日期：2025-09-01 《太阳能利用原理与技术》是一本介绍太阳能技术基础理论与应用的专业教材，聚焦太阳能光伏发电技术。本书从能源结构现状入手，详细阐述了太阳能光伏发电、光热利用等关键技术原理及发展现状，并结合实际工程案例探讨了系统设计与优化方法。此外，书中还涵盖了太阳辐射特性分析、晶硅电池与组件生产工艺、光伏系统安装运维及新兴技术如多结电池与 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 245
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万相之王22·天王出现
作者：天蚕土豆 出版：江苏凤凰文艺出版社 日期：2025-10-01 九指峰巅，叩问本心，光明大盛，李洛、姜青娥共赴无双。 螳螂捕蝉，黄雀在后，沈金霄隐匿作乱，学府联盟顶尖强者发动全力攻势，群雄迎魔。新仇加旧怨，李洛携手姜青娥共同舞剑震退宿敌，却引来归一会虚天王降临，揭开天镜塔终极秘密——超九品神果晶相！联盟天王齐齐现身，天王之战拉开序曲。 异灾肆虐，秦天王一脉联赵抗李，少年脉首重责 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 218
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特殊钢加压凝固原理
作者：朱红春等 出版：科学出版社 日期： 《特殊钢加压凝固原理》概述压力在钢铁冶金中的应用现状，分析加压对特殊钢凝固热力学与动力学参数、凝固组织以及凝固缺陷等的影响机制。《特殊钢加压凝固原理》内容共分为9章：第1章概述压力在钢铁冶金中的作用以及加压钢铁冶金装备的发展历程和主要种类；第2章详细阐述加压对凝固热力学和动力学参数的影响规律；第3章介绍铸锭与铸型间界面 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 806
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偏晶型合金的液相分离与快速凝固
作者：王伟丽 出版：科学出版社 日期： 《偏晶型合金的液相分离与快速凝固》采用空间环境地面模拟实验技术研究了高温偏晶型Fe基、Co基及高熵合金在重力场和微重力场中的液相分离过程和快速凝固组织演化规律，结合理论计算和相场模拟方法系统分析了马兰戈尼迁移、斯托克斯运动、流体动力学特征、表面偏析等物理现象对液相分离过程中第二液相运动规律及微观组织形成的作用机制。《偏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1214
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Zn-Sn基高温无铅焊料性能优化研究
作者：牛禧 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-10-01 本书聚焦于Zn-25Sn基焊料体系，通过系统添加Al（铝）、Pr（镨）等元素，深入探讨其对焊料润湿性、力学性能及抗氧化性的影响机制，不仅丰富了高温无铅焊料的研究体系，也为开发兼具高性能与高可靠性的新型无铅焊料提供了理论依据和实践指导。全书共7章，内容涵盖电子封装与焊料应用的基础理论及高温无铅焊料的研究进展、实验材料与方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 260
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面向集成电路装备的静电卡盘静电力测量
作者：王珂晟 出版：中国科学技术出版社 日期：2026-01-01 本书是国家科技02重大专项相关课题研究成果。在集成电路制造装备中，静电卡盘作为固定晶圆与控温的核心部件，其静电力的精确测量是确保工艺稳定性和提高芯片良率的关键。本书围绕静电卡盘静电力测量问题，系统构建了涵盖宏观工程应用和微观机理探究的理论与方法体系，从测量原理创新、实验平台研制、仿真方法验证、统一理论框架建立、参数敏感 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 398
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集成电路封装与测试技术
作者：主编：刘胜 副主编：曹立强，田艳红，郭宇铮，李力一，张召富 出版：高等教育出版社 日期：2025-12-01 本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。主要内容包括：集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。本 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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斗罗大陆第五部重生唐三5
作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2021-09-01 唐三种植了黄金木，为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时，一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开，来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌，晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而晶凤大妖皇在来到嘉里城之后，个去找的人竟然是美公子的母亲——苏琴。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 202
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太阳能光伏技术实践教程
作者：薛春荣，钱斌 出版：科学出版社 日期：2021-08-01 《太阳能光伏技术实践教程》以太阳能光伏系统的核心技术为主要内容，结合企业生产工艺流程设计编写而成。深入介绍晶硅电池光伏系统从高纯硅材料提纯到晶硅电池制备、光伏组件封装、发电系统设计和应用以及晶硅电池、组件质量监控与性能测试等重要实验技术。 《太阳能光伏技术实践教程》遵循晶硅电池光伏产业链技术的实际生产流程，在简要 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 274
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新能源系列--硅片加工工艺（黄建华）
作者：黄建华 出版：化学工业出版社 日期：2013-09-01 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 184
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超声波能场技术及应用基础
作者：严鲁涛、张勤俭 著 出版：化学工业出版社 日期：2023-07-01 本书介绍了超声波能场的基础知识及相关应用，包括超声波场、超声波的传播、超声换能器、超声发生装置设计等，重点关注超声波能场内颗粒的运动、材料去除、表面强化等技术，全面阐述了超声波能场内的凝聚、超声波能场辅助切削（聚晶金刚石、钛合金、复合材料等）、超声波能场内齿轮及车轴的表面强化等应用案例。本书适合机械加工技术人员、科研人 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 704
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斗破苍穹.70
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2023-10-01 魂殿副殿主以萧战为质，意图离间天府联盟。萧炎挟陀舍古帝玉，誓死还击！结盟日风波未止，净莲妖火之争又起。为炼降服妖火的丹药，萧炎一行奔赴九幽黄泉，寻找黄泉血晶。阴寒泉底，竟听到一位被囚老人诉说九幽地冥蟒族的族长真相！ ... |
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薄膜太阳能电池基础教程
作者：侯海虹 等 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 本书在简要介绍太阳能电池发展现状及其基本工作原理的基础上，系统讲述非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓薄膜太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池、碲化镉薄膜太阳能电池以及有机聚合物薄膜太阳能电池等的材料结构特性、材料制备方法、电池类型结构、电池组件工艺过程，以及各类薄膜太阳能电池的基本特性及其未来发展趋势等。 ... |
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固态电化学
作者：[英]彼得 · 布鲁斯[Peter G. Bruce] 出版：科学出版社 日期：2024-03-01 《固态电化学》共11章，主要介绍固态电化学基础和原理。内容包括无机晶相、玻璃态和聚合物固体电解质结构，离子传输动力学基础理论和设计原则，插嵌电极材料的原子和电子结构，电子和离子在电极中的传输机理，聚合物电极的反应机理和动力学，界面电化学和固态电化学器件等。《固态电化学》注重固态离子学和电化学基本原理的阐述，同时对一些关 ... |
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
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斗破苍穹6
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 萧炎英雄救美负重伤，云芝倾情照料以报恩。二人共闯狮王洞府，意外夺得伴生紫晶源！狼头佣兵团设计报复，小医仙被囚！萧炎孤身入敌营，为友赴死亦何妨！ ... |
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