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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者：陈国华，许积文 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568 
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浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作
作者：崔曼莉 著 出版：人民文学出版社 日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会辨别、判断团队伙伴的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 325
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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集成电路制造工艺
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 189
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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阎连科长篇小说典藏（限量珍藏版）（套装共5册）
作者：阎连科 出版：河南文艺出版社 日期：2016-09-01 “阎连科长篇小说典藏”系列选取作家阎连科具有代表性的5部长篇小说——《情感狱》《最后一名女知青》《生死晶黄》《风雅颂》《炸裂志》，并经作者全新修订，从而为文学爱好者、文学专业研究者提供一套具有阅读价值、收藏价值的版本。经典作品，经典阅读，经 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2160
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绿色化学与可持续发展
作者：韩布兴，刘会贞，吴天斌 出版：科学出版社 日期：2020-12-01 绿色化学是化学学科发展的必然趋势，是实现化学工业可持续发展的必由之路。《绿色化学与可持续发展》讨论了绿色化学的主要内容，包括绿色化学反应、环境友好介质、二氧化碳转化利用、生物质的资源化利用、绿色产晶、化学反应强化、绿色化工科学与技术等内容，其中包括一些国内外近期研究成果和重要进展，展望了其发展趋势，探讨了绿色化学与可持 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 894
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金属材料动态响应行为
作者：杨扬 出版：国防工业出版社 日期：2021-02-01 本书主要内容包括：动态载荷对金属微观组织结构和力学性能的影响、局域化绝热剪切、动态拉伸断裂、金属爆炸复合材料的界面组织结构与力学行为、动态塑性变形制备超细晶块体金属的微结构演变机制及其热稳定性、激光冲击高应变速率变形诱生的微结构残余应力的形成机制及其热稳定性等。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1496
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斗罗大陆第五部重生唐三19
作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2022-11-01 占皇之战进入最后阶段，只剩下唐三、美公子和徐安宇三人。唐三终于变成水晶龙骑士，击败徐安宇。最终他要与美公子对决，此时的紫晶币战士已经化身为国民老公。他能否战胜美公子，求亲成功呢？ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 177
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计算制药
作者：段宏亮 出版：浙江大学出版社 日期：2023-01-01 计算制药被认为是药物学科和制药行业的未来。本书从计算制药的起源、发展和当前的趋势出发，对计算技术如何参与并改善药物研发过程进行了系统而全面的介绍，重点讨论了智能计算在靶点发现、化合物合成、化合物筛选、新适应症发现、晶型预测、三维结构预测等新药研发环节中的应用情况。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 398
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非平衡凝固新型金属材料
作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后，从快速凝固的物理基础入手，在对动力学快速急冷凝固和热力学深过冷快速凝固进行讨论与总结的基础上，详尽介 ... |
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合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究
作者：陈煜 出版：东南大学出版社 日期：2020-07-01 《合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究》系统阐述了基于*性原理方法，合金元素对B2-FeAl和DO3-Fe3Al固溶相、FeAl和Fe3Al晶界、FeAlFe3Al相界面，以及析出和沉淀相分别对FeAl和Fe3Al的结构稳定性、力学性能和电子结构的影响。得到了不同合金元素对Fe-Al力学性 ... |
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现代数字系统设计——基于Intel FPGA可编程逻辑器件与VHDL
作者：孙延鹏，房启志，雷斌 出版：清华大学出版社 日期：2020-08-01 本书以Quartus Prime软件为开发平台，结合VHDL与友晶科技教育平台DE2-115编写而成，对于基于VHDL和Quartus Prime开发的可编程逻辑器件进行详细介绍。本书针对电子信息类学生的特点，以入门基础理论实践为主线组织内容，书中力求理论与实践相结合，更加注重实用性。书中大量实例都围绕基本数字电路的V ... |
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电沉积镍基合金技术
作者：舒霞，吴玉程 著 出版：机械工业出版社 日期：2020-12-01 本书系统地介绍了纳米晶镍基合金电沉积和镍基合金复合电沉积技术。首先介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响，并采用电化学方法研究了其耐蚀性；接着以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础，阐述了镍基合金复合电沉积 ... |
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电子元器件识别·检测·选用·代换·维修全书
作者：孙洋，孔军 编著 出版：化学工业出版社 日期：2021-01-01 本书以全彩图解 视频讲解的形式，详解介绍了电子元器件的识别、检测、选用、代换、维修等知识。本书首先讲述了常用检测仪表的使用方法，然后分门别类地讲解了电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振、陶瓷谐 ... |
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自动控制原理与设计（第八版）（英文版）
作者：[美]Gene F.，Franklin [吉恩 · F.，富 出版：电子工业出版社 日期：2021-01-01 本书是自动控制领域的经典著作，以自动控制系统的分析和设计为主线，在回顾自动控制系统动态响应和反馈控制的基本特性基础上，重点介绍了自动控制系统的3种主流设计方法：根轨迹设计方法、频率响应设计方法和状态空间设计方法。此外，还阐述了非线性系统的分析与设计，给出了汽车发动机、无人机、半导体晶圆制造等应用的控制系统设计实例。全书 ... |
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STC15单片机C语言项目开发
作者：周小方，陈育群 出版：清华大学出版社 日期：2021-03-01 MCS-51单片机是8位MCU的典型代表，在国内单片机教学领域有不可撼动的地位和作用。宏晶科技STC单片机已成为业界主流的51兼容单片机，该公司STC15W4K32S4系列单片机中的IAP15W4K58S4芯片具有在应用可编程（In-Application Programming，IAP）功能，用它构成的实验板就是一个 ... |
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