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文才武将出堂琅 文才武将出堂琅
作者:卞伯泽 著  出版:云南大学出版社  日期:2020-12-01
该书作为“会泽文化之旅”系列之一,此次将写作的放在了与会泽有关的名人轶事方面,选取了大概三十多位出生于会泽,或是生活在会泽的古今中外人士,这些人士对会泽的经济文化发展都有过深远的影响,本书对他们的故事展开了细致的描写。本书的写作考据严谨,在 ...
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售價:NT$ 452

青少年校园美文精品集萃丛书:少年的你是破浪而去的航船 青少年校园美文精品集萃丛书:少年的你是破浪而去的航船
作者:《中学生博览》杂志社 选 编  出版:时代文艺出版社  日期:2021-03-01
青少年原创校园美文精选。 凝聚全国优秀青少年作者,以胸中锦绣和凌云笔法,将青春心事,裁成书卷。 写尽你的故事,照亮前方的路。你的青春你做主! ...
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材料科学基础(修订版) 材料科学基础(修订版)
作者:潘金生,仝健民,田民波 著  出版:清华大学出版社  日期:2021-03-01
《材料科学基础(修订版)》是《材料科学基础》(清华大学出版社,1998年)的修订版。作为一部比较经典的高等院校教材,《材料科学基础(修订版)》结合金属和合金、陶瓷、硅酸盐等各类材料,着重阐述材料科学的基础理论及其应用,包括体学、体缺陷、 ...
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售價:NT$ 696

硅光子设计:从器件到系统 硅光子设计:从器件到系统
作者:[加]Lukas Chrostowski等著,郑煜等译  出版:科学出版社  日期:2021-06-01
硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用,特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展,光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细地介绍了硅光子技术,从光无源器件到光有源 ...
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液晶自组装及其应用 自组装及其应用
作者:陈东  出版:龙门书局  日期:2021-08-01
本书是由国内外液研究方面的专家学者联合编写的一本关于液自组装结构及其应用的科普性著作。全书共7章,介绍了与液相关的基础知识和**前沿进展,涵盖液研究的多个方向。 ...
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售價:NT$ 800

换了人间——共和国记忆 换了人间——共和国记忆
作者:上海市档案馆,徐未晚  出版:学林出版社  日期:2021-10-01
本书内容选自2005年至2019年6月刊登于《档案春秋》杂志的相关专题文章。以人民共和国70年伟大历程为轴,分上中下三篇,讲述共和国革命、建设、改革的宏大历史和 ...
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药物制剂新技术与新剂型 药物制剂新技术与新剂型
作者:孙洁胤  出版:浙江大学出版社  日期:2022-05-01
本教材面向高职高专药物制剂技术专业,共14章,不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述,还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料进行了说明。 本教材在编写过程中融入 ...
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售價:NT$ 199

材料科学基础(陶杰)(第三版) 材料科学基础(陶杰)(第三版)
作者:陶杰,姚正军,薛烽 主编  出版:化学工业出版社  日期:2022-02-01
本书以材料基础理论为重点,将金属材料、陶瓷材料和高分子材料与复合材料有机结合,建立了更为宽广的基础知识体系,系统介绍了固体的结构、相图和相变基础、体的缺陷与界面结构和固体材料的变形等。具体细分为体学基础、固体材料的结构、固体中的扩散、凝 ...
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售價:NT$ 959

沸石分子筛合成与吸附性能研究 沸石分子筛合成与吸附性能研究
作者:商云帅 著  出版:化学工业出版社  日期:2020-07-01
1.介绍了以廉价的高岭土为原料合成沸石分子筛的方法; 2.介绍了水热合成法研究沸石分子筛的合成; 3.讨论了不同类型沸石分子筛的结变化规律和相转变规律; ...
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究 强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者:高波  出版:科学出版社  日期:2020-08-01
脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ...
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集成电路开发与测试(中级) 集成电路开发与测试(中级)
作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,居水荣 夏  出版:高等教育出版社  日期:2020-12-01
本书是1+X职业技能等级证书配套教材,对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书,涵盖中级证书相关工作领域,由版图辅助设计、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程 ...
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售價:NT$ 458

集成电路开发与测试(初级) 集成电路开发与测试(初级)
作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,吕坤颐 夏  出版:高等教育出版社  日期:2021-01-01
本书是1 X职业技能等级证书配套教材,对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书,涵盖初级证书相关工作领域,由版职业素养、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员 ...
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第三代半导体技术与应用 第三代半导体技术与应用
作者:姚玉 洪华  出版:暨南大学出版社  日期:2021-12-01
本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同型的碳化硅从长、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现 ...
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef  出版:化学工业出版社  日期:2021-12-01
固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术,介绍LED特点。LED封装中的关键 ...
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半导体先进封装技术 半导体先进封装技术
作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:机械工业出版社  日期:2023-09-01
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践,涵 ...
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售價:NT$ 964

半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者:[美]刘汉诚  出版:机械工业出版社  日期:2024-06-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D ...
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售價:NT$ 2839

坩埚下降法晶体生长 坩埚下降法体生长
作者:徐家跃,范世□  出版:化学工业出版社  日期:2015-03-01
1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威,为材料界体领域的最知名学者 3、同类书空白 ...
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售價:NT$ 490

矿物宝石大图鉴 矿物宝石大图鉴
作者:松原聪 著;  出版:煤炭工业出版社  日期:2017-12-01
★quanwei出品:作者为日本国立科学博物馆前地质学研究部长,日本矿物科学会前会长。 ★丰富实用:200余种矿物宝石的知识图鉴,包含每一种矿物的产地、生成、 ...
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科技时代的先锋:半导体面面观 科技时代的先锋:半导体面面观
作者:[日]菊地正典著;史蹟,?T毅译  出版:科学出版社  日期:2018-06-01
在我们生活的世界中,各种各样形形色色的事物和现象,其中都必定包含着"科学"的成分。在这些成分中,有些是你所熟知的,有些是你未知的,有些是你还一知半解的。面对未知的世界,好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢?!"形形色色的科学"系列,把我们 ...
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纳米光催化材料性能研究及应用 纳米光催化材料性能研究及应用
作者:卫静 著  出版:化学工业出版社  日期:2020-06-01
1.全面性,本书对光催化材料相关文献进行了全面的综述。 2.专业性,本书对TiO2基纳米材料的基本结构特点、光催化原理、材料改性手段等进行了系统介绍。 3. ...
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售價:NT$ 468

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