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逯晶，邹芳 编
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斗破苍穹6
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 萧炎英雄救美负重伤，云芝倾情照料以报恩。二人共闯狮王洞府，意外夺得伴生紫晶源！狼头佣兵团设计报复，小医仙被囚！萧炎孤身入敌营，为友赴死亦何妨！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 90 
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斗破苍穹5
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 萧炎随小医仙探宝，巧获飞行斗技紫云翼，却遭狼头佣兵团围攻！二人携手成功逃亡，萧炎只身进入魔兽山脉修炼！与此同时，一位神秘女子竟向山脉王者紫晶翼狮王发起挑战！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 90
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沸石分子筛合成与吸附性能研究
作者：商云帅 著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡阳离子性质等因素对其 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414
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数字电路与EDA实验（任爱锋）
作者：任爱锋 袁晓光 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-08-01 本书基于台湾友晶科技DE0开发板实验平台，介绍了Altera Quartus Ⅱ EDA软件及Nios Ⅱ EDS嵌入式设计软件的基本应用。全书共6章：第1章介绍了台湾友晶科技DE0开发板、硬件描述语言及基本的EDA设计方法及相关工具软件； ... |
詳情>> | 售價：NT$ 202
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非晶晶化粉末冶金钛合金
作者：杨超，李元元 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联，并对其中涉及的多组 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 720
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者课题组十多年的研究， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者：陈国华，许积文 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作
作者：崔曼莉 著 出版：人民文学出版社 日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会辨别、判断团队伙伴的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 325
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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阎连科长篇小说典藏（限量珍藏版）（套装共5册）
作者：阎连科 出版：河南文艺出版社 日期：2016-09-01 “阎连科长篇小说典藏”系列选取作家阎连科具有代表性的5部长篇小说——《情感狱》《最后一名女知青》《生死晶黄》《风雅颂》《炸裂志》，并经作者全新修订，从而为文学爱好者、文学专业研究者提供一套具有阅读价值、收藏价值的版本。经典作品，经典阅读，经 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2160
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低维度金刚石及其光电器件
作者：朱嘉琦，代兵，韩杰才 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍从零维到二维的含有sp3杂化结构的碳质材料，包括本征非晶金刚石薄膜、掺杂非晶金刚石薄膜、纳米晶金刚石材料的制备方法、性能表征及其在光电器件方面的应用等内容。不仅简要介绍了低维度金刚石发展概况，而且详细介绍了在低维度金刚石中具有代表性的纳米金刚石及非晶金刚石的制备及表征方法， ... |
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绿色化学与可持续发展
作者：韩布兴，刘会贞，吴天斌 出版：科学出版社 日期：2020-12-01 绿色化学是化学学科发展的必然趋势，是实现化学工业可持续发展的必由之路。《绿色化学与可持续发展》讨论了绿色化学的主要内容，包括绿色化学反应、环境友好介质、二氧化碳转化利用、生物质的资源化利用、绿色产晶、化学反应强化、绿色化工科学与技术等内容，其中包括一些国内外近期研究成果和重要进展，展望了其发展趋势，探讨了绿色化学与可持 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 894
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金属材料动态响应行为
作者：杨扬 出版：国防工业出版社 日期：2021-02-01 本书主要内容包括：动态载荷对金属微观组织结构和力学性能的影响、局域化绝热剪切、动态拉伸断裂、金属爆炸复合材料的界面组织结构与力学行为、动态塑性变形制备超细晶块体金属的微结构演变机制及其热稳定性、激光冲击高应变速率变形诱生的微结构残余应力的形成机制及其热稳定性等。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1496
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AuSn20焊料的制备与应用基础
作者：韦小凤王日初 出版：中南大学出版社有限责任公司 日期：2017-07-01 该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au- ... |
詳情>> | 售價：NT$ 302
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