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大宋宫词
作者:张永琛 等 著 出版:人民文学出版社 日期:2021-03-01 《大宋宫词》是《大明宫词》原班主创的*续作,以独特影像美学再现了大宋王朝的风雅与柔情。 《大宋宫词》以宋真宗赵恒与平民皇后刘娥的传奇爱情为原型,展现了自宋太宗至宋仁宗数十年间的风起云涌宋太祖与宋太宗的烛光斧影金匮之盟,前朝与后宫的诸多纠葛,对宋王朝影响深远的澶渊之盟,以寇準为代表的宋代名臣的卓然风骨,以及流传后世数百 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 510
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战国策
作者:[西汉]刘向 整理 周柳燕 选译 出版:江苏广陵书社 日期:2025-05-01 《战国策》是一部国别体史书,或曰《国策》,或曰《短长》,或曰《国事》《事语》《长书》《修书》等,杂记东、西周及秦、齐、楚、赵、魏、韩、燕、宋、卫、中山诸国之事,主要记述了战国时期纵横家的政治主张和策略,塑造了一系列智慧超群、人格独立、意志坚强的策士英雄形象,创造了一大批今人耳熟能详的成语、寓言。对于现代人来说,《战国策 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 449
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非晶晶化粉末冶金钛合金
作者:杨超,李元元 出版:科学出版社 日期:2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章,首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数,系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联,并对其中涉及的多组 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 720
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者:高波 出版:科学出版社 日期:2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术,处理过程中,材料表面经历快速加热和冷却过程(108~109Ks),形成远离平衡态的非平衡凝固组织,包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等,并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上,结合作者课题组十多年的研究, ... |
詳情>> | 售價:NT$ 588
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集成电路开发与测试(中级)
作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,居水荣 夏 出版:高等教育出版社 日期:2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材,对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书,涵盖中级证书相关工作领域,由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 458
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集成电路开发与测试(初级)
作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,吕坤颐 夏 出版:高等教育出版社 日期:2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材,对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书,涵盖初级证书相关工作领域,由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 379
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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者:陈国华,许积文 著 出版:化学工业出版社 日期:2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础,较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果,具体内容包括:电介质电容器与介电储能材料,介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展,电介质储能材料结构与性能表征,不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能,添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 568
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浮沉(第一部)崔曼莉长篇小说代表作
作者:崔曼莉 著 出版:人民文学出版社 日期:2021-09-01 内容简介:在乔莉的争取下,她由赛思中国的前台转为销售,她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识,随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题,但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量,还有人际关系的重新评估,她要亦步亦趋,审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊,也要学会辨别、判断团队伙伴的 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 325
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第三代半导体技术与应用
作者:姚玉 洪华 出版:暨南大学出版社 日期:2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果,论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
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现代集成电路制造工艺(活页式)
作者:胡晓明 周文清 张辉 出版:西南交通大学出版社 日期:2021-12-01 《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅晶圆和晶圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺(活页 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 305
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版:化学工业出版社 日期:2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理,同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1520
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集成电路制造工艺
作者:肖国玲 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语,对集成电路制造工 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 189
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半导体先进封装技术
作者:[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版:机械工业出版社 日期:2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 964
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半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者:[美]刘汉诚 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 2839
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阎连科长篇小说典藏(限量珍藏版)(套装共5册)
作者:阎连科 出版:河南文艺出版社 日期:2016-09-01 “阎连科长篇小说典藏”系列选取作家阎连科具有代表性的5部长篇小说——《情感狱》《最后一名女知青》《生死晶黄》《风雅颂》《炸裂志》,并经作者全新修订,从而为文学爱好者、文学专业研究者提供一套具有阅读价值、收藏价值的版本。经典作品,经典阅读,经 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 2160
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绿色化学与可持续发展
作者:韩布兴,刘会贞,吴天斌 出版:科学出版社 日期:2020-12-01 绿色化学是化学学科发展的必然趋势,是实现化学工业可持续发展的必由之路。《绿色化学与可持续发展》讨论了绿色化学的主要内容,包括绿色化学反应、环境友好介质、二氧化碳转化利用、生物质的资源化利用、绿色产晶、化学反应强化、绿色化工科学与技术等内容,其中包括一些国内外近期研究成果和重要进展,展望了其发展趋势,探讨了绿色化学与可持 ... |
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金属材料动态响应行为
作者:杨扬 出版:国防工业出版社 日期:2021-02-01 本书主要内容包括:动态载荷对金属微观组织结构和力学性能的影响、局域化绝热剪切、动态拉伸断裂、金属爆炸复合材料的界面组织结构与力学行为、动态塑性变形制备超细晶块体金属的微结构演变机制及其热稳定性、激光冲击高应变速率变形诱生的微结构残余应力的形成机制及其热稳定性等。 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三19
作者:唐家三少 出版:阳光出版社 日期:2022-11-01 占皇之战进入最后阶段,只剩下唐三、美公子和徐安宇三人。唐三终于变成水晶龙骑士,击败徐安宇。最终他要与美公子对决,此时的紫晶币战士已经化身为国民老公。他能否战胜美公子,求亲成功呢? ... |
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计算制药
作者:段宏亮 出版:浙江大学出版社 日期:2023-01-01 计算制药被认为是药物学科和制药行业的未来。本书从计算制药的起源、发展和当前的趋势出发,对计算技术如何参与并改善药物研发过程进行了系统而全面的介绍,重点讨论了智能计算在靶点发现、化合物合成、化合物筛选、新适应症发现、晶型预测、三维结构预测等新药研发环节中的应用情况。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 398
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非平衡凝固新型金属材料
作者:陈光 出版:科学出版社 日期:2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料,愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题,从而为科学研究提供了更广阔的空间,具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后,从快速凝固的物理基础入手,在对动力学快速急冷凝固和热力学深过冷快速凝固进行讨论与总结的基础上,详尽介 ... |
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