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周荣晶，王才峄，滕丰健，张明 著
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电子封装结构与设计
作者：刘威 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3～6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合； ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296 
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微纳连接原理与方法（工信部十四五规划教材）
作者：田艳红 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-10-01 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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电子制造技术基础 吴懿平
作者：吴懿平 出版：机械工业出版社 日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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大学物理教程习题集
作者：赵金涛主编 出版：科学出版社 日期：2010-02-01 《大学物理教程习题集》内容简介：这本《大学物理教程》是浙江省精晶课程建没的教材之一，为浙江省重点建设教材，分上册、下册、习题集三册出版。上册包括力学和电磁学知识，力学部分有经典力学和相对论，编写时相对地压缩了经典力学的篇幅、增加了相对论的篇幅、电磁学部分系统地介绍厂电学和磁学；下册包括波动与光学、热学、量子力学、非线性 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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人造板材幕墙三维节点构造 内容专业、完整、易懂的实用工具书
作者：计富元，刘绍军 出版：江苏凤凰科学技术出版社 日期：2024-05-01 本书依据《人造板材幕墙工程技术规范》（JGJ 336—2016）编制而成，严格依据国家建筑标准设计图集《人造板材幕墙》（13J103—7）绘制相关节点的三维立体图，在图上标记材质、尺寸、说明等。在平面图、立面图、详图上采用引出线来讲述个构造节点的做法或工艺要求等。 本书介绍的幕墙种类齐全，具体包括瓷板、微晶玻璃板幕墙 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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金属材料液态氢化技术及应用
作者：王亮 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2024-04-01 本书在阐明液态氢化热动力学本质的基础上，着重论述了氢元素在金属材料制备和加工过程中产生的积极作用。针对可以采用液态氢化的合金体系，结合作者闭队前期的研究成果，阐述了不同合金体系的液态氢化原理及其对材料组织、结构和力学性能的影响机制。本书共分6章，第1章介绍了氢脆的机理和研究现状，论述了氢对于晶粒细化，提高塑性、脱除杂质 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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晶体物理性能
作者：朱劲松、应学农、吕笑梅 出版：高等教育出版社 日期：2024-05-01 晶体材料具有非常优异的性能，已在高新技术及工业应用上引起广泛关注。本书主要对晶体物理性能的两大特点：物理性能（力、热、电、磁、光、声）的各向异性和不同物理效应之间存在的相互作用，给予了从基本原理到应用的较为详细的介绍，特别是对激光光学晶体在激光的调制、调Q、锁模、倍频（非线性光学）、参量转换，电光，声光，热电，磁电，多 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 275
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非平衡凝固新型金属材料
作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后，从快速凝固的物理基础入手，在对动力学快速急冷凝固和热力学深过冷快速凝固进行讨论与总结的基础上，详尽介 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 624
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斗破苍穹6
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 萧炎英雄救美负重伤，云芝倾情照料以报恩。二人共闯狮王洞府，意外夺得伴生紫晶源！狼头佣兵团设计报复，小医仙被囚！萧炎孤身入敌营，为友赴死亦何妨！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 90
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斗破苍穹5
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 萧炎随小医仙探宝，巧获飞行斗技紫云翼，却遭狼头佣兵团围攻！二人携手成功逃亡，萧炎只身进入魔兽山脉修炼！与此同时，一位神秘女子竟向山脉王者紫晶翼狮王发起挑战！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 90
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沸石分子筛合成与吸附性能研究
作者：商云帅 著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡阳离子性质等因素对其 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414
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数字电路与EDA实验（任爱锋）
作者：任爱锋 袁晓光 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-08-01 本书基于台湾友晶科技DE0开发板实验平台，介绍了Altera Quartus Ⅱ EDA软件及Nios Ⅱ EDS嵌入式设计软件的基本应用。全书共6章：第1章介绍了台湾友晶科技DE0开发板、硬件描述语言及基本的EDA设计方法及相关工具软件； ... |
詳情>> | 售價：NT$ 202
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非晶晶化粉末冶金钛合金
作者：杨超，李元元 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联，并对其中涉及的多组 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 720
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者课题组十多年的研究， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者：陈国华，许积文 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作
作者：崔曼莉 著 出版：人民文学出版社 日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会辨别、判断团队伙伴的 ... |
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
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现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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